搶晶圓產能　群聯與晶圓代工廠簽訂意向書

記憶體控制晶片廠群聯（8299）今天公告，董事會決議與國內半導體大廠簽訂意向書，將有助公司取得營運所需產能支援，由於合作案具體條件仍待雙方討論，並簽訂最終正式契約。

搶晶圓產能大戰持續，群聯今天宣布，為取得產能支援，以因應公司營運需求，決議與國內半導體大廠簽訂合作意向書，本合作案相關具體條件，尚待雙方討論，並簽訂最終正式契約

晶圓代工產能吃緊，客戶只能自己投資綁產能，聯電在4月（2303）就宣布將與多家客戶攜手合作，投資1000億元，擴充在南科12A P6廠區產能。根據協議，客戶將以議定價格預付訂金，確保取得P6未來產能的長期保障。相關客戶包括三星、聯發科、聯詠、瑞昱、奇景光電，譜瑞-KY，群聯也是其中之一。

由於今年半導體供應鏈仍有長短料問題，且8 吋及 12 吋晶圓代工價格、IC 載板與 IC 封裝代工價格、DRAM/SDRAM 價格、PCB 及 Connector MLCC 等。漲價情況未見和緩，搶晶圓產能仍為當務之急。（陳俐妏／台北報導）