就是今天！外資：台積電將牽動半導體硬著陸或軟著陸。路透資料照片
晶圓代工龍頭台積電（2330）股東會今（8日）登場，外資拋出今天就投資人重要檢視的時間點，下半年半導體下修周期將是科技衰退的硬著陸，或是正常修正的軟著陸。美系外資認為，部分HPC修正或與NB和電競相關，這次下修周期應是軟著陸，但仍要看台積電的關鍵評論。
美系外資指出，今天股東會投資人將關注今年下半產業動向，因為近期智慧機和NB半導體相關訂單削減雜音甚囂塵上。
一些投資人擔憂疲軟的科技需求可能會蔓延到其領域，如資料中心和汽車半導體相關產業。鑒於今年下半年的雜音越來越多，高速運算傳輸（HPC）需求是有些疲軟，但應該與PC和電競領域有關。
美系外資指出，從晶圓廠供應鏈動態來看，台積電的主要CPU、GPU客戶，包括超微(AMD)和輝達（NVIDIA）正在取消一些5奈米、7奈米晶片。目前來看這應該是與NB和電競的疲軟有關，而非產業逆轉。
美系外資認為，這次半導體下修周期應該是正常庫存修正的軟著陸，但今天台積電股東會對未來產業動態的評論將是關鍵指標。
美系外資預估，台積電第3季營收可能釋出季增0~2%的幅度，毛利率維持56%的水準，隨著積壓訂單減少，台積電今年營收應可達成年增加30%的成長目標。（陳俐妏／台北報導）
