本文作者微驅科技總經理吳金榮
5月30日美國英特爾公司執行長基辛格，在參加瑞士達沃斯舉行的2022年「世界經濟論壇」後，飛往韓國拜訪三星電子副會長李在鎔，兩人在首爾見面，商討未來在半導體領域進一步合作，雙方就新一代晶片、晶圓代工、行動裝置、個人電腦等領域的合作方案，深入交換意見。
雙方在首爾三星電子總部見面，三星電子方面，除副會長李在鎔外，DS部門負責人慶桂顯、移動終端的MX部門事業部長盧泰文、存儲晶片部門負責人李禎培、晶圓代工業務部門負責人崔時榮、系統LSI事業部負責人樸庸仁等，三星電子高層陪同出席。
這個會議「陣仗」凸顯出英特爾與三星電子將來的合作，將涵蓋上游的半導體及下游的終端設備。對英特爾而言，三星電子將可能成為供應商(晶圓代工、記憶體)以及客戶(CPU)，對三星電子而言，英特爾為供應商(CPU)以及客戶(記憶體、晶圓代工)。
2021年三星電子的半導體營業額達831億美元，英特爾的營業額為790億美元，分居全球第一及第二。跟隨在後的為台積電，2021年營業額達568億美元，居全球第三。
英特爾的主力產品為個人電腦、伺服器的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)，以及力圖進入的晶圓代工。三星的主力產品為DRAM、NAND記憶體，以及一些邏輯IC加上晶圓代工。
英特爾過去在NAND有所著墨，不過規模不大，2020年英特爾將它的NAND業務部門(含中國大連的晶圓廠)，以90億美元賣給韓國SK 海力士後，英特爾及三星在業務方面，除了晶圓代工外，幾乎沒有重疊性。
英特爾是三星電子個人電腦的CPU的供應商，兩者的業務量占各公司的比重不大，不過兩者在技術上的合作頗深。英特爾主導個人電腦的規格多年，英特爾必須與記憶體的主要供應商三星電子共同配合制定規格，讓新開發的CPU能有最佳性能的記憶體，一同成為業界的標準。
英特爾在10奈米製程延宕多時，製程技術落後台積電與三星電子，為了填補技術「空窗期」，英特爾「不得不」尋求外部晶圓代工來源，台積電成為首選，三星也成為英特爾晶圓代工供應商之一。
弔詭的是英特爾基辛格祭起「兩面手法」，一方面尋求外部晶圓代工，另一方面大舉投資興建先進製程產能，積極開發晶圓代工市場，使英特爾將來可能成為晶圓代工廠的「強大競爭者」。
2021年3月底，英特爾宣布投資200億美元，在美國亞利桑那州興建2座先進晶圓廠，並且於同年9月底開始興建，預計於2024年投產，製程為Intel 20A，每座晶圓廠月產能為3萬片。英特爾這個廠區最多可容納6座晶圓廠，潛在最高產能可達每月18萬片。
今年1月底，英特爾宣布將投資200億美元，在美國俄亥俄州新奧尼巴尼(New Albany)興建2座晶圓廠。預計今年底開工興建，2025年投產，每座晶圓廠產能預估為每月2.5萬片。這個廠區是英特爾的「千億美元」投資計畫之一，整個廠區完工後，預計可容納8個晶圓廠。
英特爾另一個「千億美元」計畫在歐洲。
今年3月15日，英特爾宣布將在德國馬德格堡，興建一個由8座晶圓廠組成的巨型廠區。首期將投資170億歐元，興建2座晶圓廠，未來將陸續增建其餘6座晶圓廠，總投資額約1000億歐元。8座晶圓廠落成後，馬德堡將成為歐洲乃至全球最大的晶圓生產基地。預計於2023年開始興建，2027年投產，每座晶圓廠產能預估為每月2.5萬片。
這三項大型投資，若產能全部開出，則最高產能可達每月58萬片。台積電目前7奈米(含)以下先進製程每月產能約30萬片，英特爾計畫興建的先進產能，約為台積電目前先進產能的2倍。不過以英特爾首期開出的產能約每月16萬片，量產時程落在2024、2025及2027年。
除了上述的新投資計畫，目前英特爾生產中的晶圓廠也有先進產能，亞利桑那州的Fab 42、俄勒岡(Oregon)州的Fab D1X、愛爾蘭的Fab 28及Fab 34等皆在擴充先進產能。
目前英特爾量產中最先進的製程為Intel 7 (原10奈米製程)，更先進的Intel 4預計於今年下半年進入「可以」量產，Intel 3則計畫在2023年下半年「可以」量產。
儘管英特爾奮力急追先進製程進度，不過這幾年可以真正量產的7奈米、5奈米、3奈米的產能不敷使用，因此不得不將部分產能外包給台積電。
為了分散供應來源，三星電子可能成為英特爾的另一晶圓代工供應商。對英特爾而言，三星電子晶圓代工的價格較台積電低，而且可分散供應來源。對三星電子而言，取得英特爾的晶圓代工訂單具「指標性」意義，並且可擴展營業額。
英特爾與三星電子另一重大的合作項目為記憶體，藉由兩者的合作，英特爾可主導未來個人電腦及伺服器記憶體的規格。更重要的是先進製程的高效能晶片，為了提升性能必須借助「高頻寬記憶體」與主晶片用先進封裝整合，以加速資料傳輸速率。
三星電子是記憶體領導廠商，英特爾必須取得三星電子在記憶體方面的支援，購買三星電子的「高頻寬記憶體」，以先進封裝整合在CPU、GPU中，方能在高效能運算勝出。
三星電子也必須與英特爾密切合作，藉由英特爾在個人電腦、伺服器、資料中心的主導地位，三星電子方能在個人電腦、伺服器等市場，主導記憶體規格，順利擴張記憶體市場。
在英特爾的龐大先進製程產能上線前，英特爾將可能是三星晶圓代工的大客戶，尤其是英特爾新世代的CPU、GPU等，採「晶片塊」(Tile)架構 (也就是大家通稱的「小晶片」)，需要很多不同的先進製程產能，三星是僅次於台積電的晶圓代工夥伴選擇。
此次基辛格拜訪三星電子應該是敲定晶圓代工協議，以及英特爾與三星策略聯盟的方向。雙方在「既聯合又鬥爭」的商業關係下，大家皆必須「步步為營」擷取各自的需求，預防爾後可能產生競爭的傷害。
