高通最新5G數據晶片X70升級 支援獨立組網毫米波年底搶市 。業者提供
美國晶片大廠高通（Qualcomm）2022 年度「高通 5G 高峰會」，釋出今年2月MWC展推出的第5代5G數據晶片Snapdragon X70 升級的新功能將支援
Smart Transmit 3.0技術，包括對蜂巢式網路、Wi-Fi 和藍牙相容，而SnapdragonX70的裝置實現全球首個5G獨立組網毫米波連線，尖峰速度超過 8 Gbps，X70目前已向客戶送樣，搭載X70 裝置預計今年底前推出。
高通 2022 年度「高通 5G 高峰會」登場，高通總裁暨執行長Cristiano Amon將分享高通與5G是如何驅動連結智慧邊緣，開啟一個激發跨產業創新和商機的全新世代。
Snapdragon X70升級架構帶來的全新功能和新成就包括：高通Smart Transmi 3.0技術延伸支援Wi-Fi和藍牙傳輸功率管理，可以即時平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6／6E／7）和藍牙（2.4）無線電的傳輸功率，且能協助裝置智慧管理發射功率，讓使用者享受更快、更可靠的連網能力。
X70全球第一個5G獨立組網毫米波連線，尖峰速度超過 8 Gbps，5G獨立組網毫米波可以在無需使用6 GHz以下頻譜的錨點的情況下，部署5G毫米波網路和裝置，使電信營運商能夠更有彈性地向住宅和商業客戶提供具有數千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網路。
高通還展示了Snapdragon X70的其他功能，例如AI增強的5G效能，以及跨三個TDD頻道的5G 6 GHz以下載波聚合，提供高達6 Gbps的尖峰下載速度。5G載波聚合可在具有挑戰性的環境下（例如遠離蜂巢式基地台的細胞邊緣）實現更高的平均速度和更強大的連線。（陳俐妏／台北報導）
