鴻海半導體徵才　廣招SiC相關200人、開40多種職缺

半導體人才需求夯，鴻海（2317）集團宣布今年擴大招募半導體人才，第一階段總計開出逾200個職缺需求、40多種職務類型，其中包含製程、設備及研發工程師等，廣招.SiC（碳化矽）半導體技術相關人才，預估今年底完成產線建置並於2023年上線。

這次徵才的事業體為鴻海旗下鴻揚半導體，是鴻海集團「3+3策略」中，為串聯電動車與半導體重要的一環，目前正規劃製作SiC產品，預計年底完成產線建置並於2023年上線。

事實上，鴻海徵才部限於新竹，因應新北寶高園區正式啟動，鴻海旗下研究院、軟體研發和半導體研發中心將在3年內、以千名人員規模進駐，鴻海的寶高基地將以人才為軸心，軟體研發聚焦車用相關的IC設計領域，研究院更將在園區打造台灣首座量子電腦離子井實驗室。

鴻海更喊超寶高園區徵才不限專科領域，要找通才，透過園區資源彙整，打造鴻海寶高基地成為國際相關領域重心所在。（陳俐妏／台北報導）