圖為日月光半導體中壢廠。資料照
日月光投資控股（3711）子公司日月光董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房，預計2024年第3季完工。
該建案由日月光半導體提供於近期取得的中壢工業區土地2,938.79坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，該樓地板面積約19,343.54坪，雙方協議的合建權利價值分配比例（以下稱「合建分配比例」）為日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
日月光半導體為配合其中壢廠的營運成長需求，於近期所購入的中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試之生產線，中壢廠第二園區廠房以2024年第3季完工為目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保建廠進度符合目標時程。（蕭文康／台北報導）
