晶呈今正式上櫃掛牌交易 營運喊衝蜜月行情漲逾2成

出版時間 2022/04/13
晶呈科技今新上櫃掛牌,櫃買中心今天上午9時進行「新股上櫃敲鑼」儀式。晶呈科技提供
晶呈科技今新上櫃掛牌,櫃買中心今天上午9時進行「新股上櫃敲鑼」儀式。晶呈科技提供

生產及銷售半導體用特殊氣體大廠晶呈科技(4768)今正式上櫃掛牌交易,每股掛牌價86.8元,開盤後大漲逾2成,蜜月行情火熱,股價一舉突破百元。

晶呈科技為增加現有特殊氣體及銅磁晶產能,竹南一廠廠房增建工程已於去年10月完工,預計今年Q2開始進行生產作業;公司也計畫今年6月動工興建竹南二廠,擴充特殊氣體的製造產線及產能,預計明年Q2即可投產,因應未來營運成長。法人預估,晶呈科技今年可望持續繳出雙位數成長的好成績。

晶呈科技今新上櫃掛牌,櫃買中心特地進行「新股上櫃敲鑼」儀式。2010年成立的晶呈科技,目前資本額3.2億元,運用自行開發的乾式化學品精餾、氣態分解溶蝕及導磁膜散熱等核心技術,成功開發出三大產品線,分別為「半導體製程特殊氣體製造」、「特殊氣體應用加工服務(晶圓重生)」及「複合金屬材料基板製造(銅磁晶片及關聯產品)」;其中半導體製程特殊氣體製造是目前主要營收貢獻來源,約佔營收9成。

晶呈科技是全球少數具備「電子級鋼瓶製造」、「純化(精餾/吸附)」、「混氣」、「超高純度氣體充填」、「微量分析」、「特殊部件設計組裝」全製程六段製造技術的特殊氣體製造大廠,所生產的特殊氣體主要應用領域包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗製程,主要營運據點位於竹南、台南及大陸南京。

有別於傳統晶圓再生濕式製程,晶呈科技的晶圓重生服務,採用自有專利氣相蝕刻設備,應用乾式製程去除矽晶圓表面薄膜,可讓每片矽晶圓回收再利用次數從3至5次,提升至12至15次,大幅降低客戶擋控片報廢率及購料成本,已獲多家半導體廠採用,前景看好。

晶呈科技另跨足Micro LED產業應用,自有開發的銅磁晶片(CMW,Copper Magnetic Wafer)則是具備導磁性及高散熱性的特殊複合金屬材料,晶呈並以此銅磁晶片,製作出高性能紅光LED晶粒、銅磁微LED晶粒(紅、藍、綠單色晶粒)、頂面射光畫素封裝體(紅、藍、綠單色晶粒整合在一封裝體)。

晶呈科技將銅磁晶片應用於垂直共振腔面射型雷射作為承載基板,由於Micro LED晶粒有銅磁晶片基板做保護,將Micro LED晶粒做巨量轉移時,可以克服目前無基板晶粒轉移容易破裂難題,並獲得高良率;運用銅磁晶片導磁性,可進行晶粒磁性微整列,進一步提升高效率及高精準晶粒巨量轉移,達成高良率。

晶呈科技表示,銅磁晶片具備高散熱性,更可解決發光元件散熱難題;利用銅磁晶片作為基板承載發光層的晶圓,是唯一可化學切割晶粒,使一片晶圓的晶粒產出倍數增加,降低晶粒平均成本。

晶呈科技正試圖透過銅磁晶片優異特性,建立具競爭力的Micro LED製程標準,致力於大幅提升Micro LED產能與降低成本,促使Micro LED終端大量應用早日實現;銅磁晶片製作的關聯產品,已提供樣品給客戶進行驗證,待通過客戶驗證,挹注營收與獲利可期。

展望2022年,晶呈科技指出,隨著資料中心、邊緣運算、車用、物聯網及AI等新興應用驅動半導體元件需求上揚,晶呈科技的特殊氣體,將受惠於客戶先進製程需求成長及產能全開,業績持續成長;晶圓重生方面,隨著客戶增加及擴大市佔率,營運成長可期;銅磁晶片關聯產品在客戶端驗證持續進行,樂觀看待終端應用的展開及未來貢獻營運成長。(許麗珍/台北報導)