HDI大廠華通（2313）今年第1季受惠美系手機、筆電消費性電子以及衛星產品延續去年第4季需求下，累計前2月營收達114.59億元、年增29%，據了解3月份的業績展望也是朝正向法展，法人預估公司將迎來近年來營收以及獲利最強的第1季。
面對上半年PCB業的傳統淡季，華通表示，公司的主要獲利來源為HDI 產品，不論是手機、筆電等需求在第1季都維持熱絡，雖然農曆年後中系手機客戶下修的市場雜音不斷，但公司長久以來的穩健接單策略以及持續優化生產排程，客戶和產品夠多，很多風險已預作因應準備，有效的維持HDI工廠的高產能利用率。
軟板在美系新手機電池板已在第1季進入量產，近期引起注目的低軌道衛星產品也持續出貨，公司認為雖然3月遇到大陸疫情嚴峻短期封城以及歐洲地緣政治等外在環境干擾，但藉由靈活的因應方案仍可使不確定性因素的衝擊降到最低。
展望未來，今年營運重點除了HDI之外，市場關注的兩大焦點分別是去年擴大美系客戶的軟板業務，以及話題性十足的低軌道衛星產品。
在軟板部分，去年順利量產美系手機電池管理模組以及穿戴式產品等主要軟板，今年預估再增加10-15%的軟板產能，軟板業務將成為公司未來獲利成長的動能。另一方面在低軌道衛星產品，華通是目前SpaceX星鏈計劃中主要PCB供應商，挾其於衛星產品經驗累積以及技術領先的優勢，也使公司成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選，在未來衛星市場佔有先機。
去年以來，PCB產業無法避免面臨原材物料等價格上漲壓力，華通也持續與供應商、客戶溝通，盼藉由良好的客戶、供應鏈關係充分合作，以及公司本身良好的管理能力，期待把成本上漲的營運逆風降至最小，持續創造獲利成長的局面。
法人預期華通上半年業績將維持高檔，優於過往季節性水準。
華通今年規劃80億元的資本支出，主要投入擴充惠州軟板設備以及重慶二廠設備，產能將在今年第2、3季陸續到位，全年營收有望逐季走揚，帶動今年整體營運再締新猷。
華通生產基地主要在台灣及大陸，產品包含 HDI 板、硬板、軟板、軟硬複合板、以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第1大HDI板製造商。
華通2021年全年繳出亮眼成績，營收630.5億元改寫歷史新高，全年每股純益4.31元，為連續3年獲利成長。董事會決議去年盈餘每股擬配發1.8元現金股息，若以昨日收盤49.4元計算，殖利率約3.64%。（蕭文康／台北報導）
