搶進印度半導體!鴻海Vedanta簽MOU合資設廠

出版時間 2022/02/14
搶進印度半導體!鴻海Vedanta簽MOU合資設廠。資料照
搶進印度半導體!鴻海Vedanta簽MOU合資設廠。資料照

鴻海(2317)集團強攻半導體市場,印度在布局!鴻海宣布今(14)日與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。

根據雙方簽定的合作備忘錄,Vedanta將持有合資公司大部分股權,鴻海則持有少數股權。 Vedanta 董事長 Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。

這項合資計畫以投資製造半導體為主要目標,將是協助印度當地生產電子產品的大力推手。合資方目前正與印度幾個州政府進行討論,決定工廠設立的位置。

本次Vedanta 與鴻海的合作項目響應印度政府近期提出的電子製造及生產獎勵計畫(PLI),將成為政策公佈後電子製造業首家合資企業。

鴻海先前就已預告印度戰略性,劉揚偉指出,印度市場龐大要起來指日可待,國際情勢對印度市場有利,因此印度市場加速進行中。

至於鴻海集團下半導體營收展望,劉揚偉說,車用零組件剛開始,變化較大,初期預估是會超過200億元的規模。半導體營收去年近千億元,今年半導體有望增加10~20%。(陳俐妏/台北報導)