本文作者微驅科技總經理吳金榮
去年(2021年)年底，傳出英特爾將在歐洲擴大投資，英特爾可能會在法國投資設立研究與設計中心，在義大利興建先進封裝測試工廠。
之前英特爾執行長傑辛格(Pat Gelsinger)宣示將歐洲設立的「超大晶圓廠區」很可能「落腳」德國。
如此一來，英特爾在歐盟主要工業大國 (義大利、法國、德國)，皆有重大投資案，「雨露均霑」英特爾的「政治考量」十分細膩。
英特爾計畫未來10年，在義大利投資80億歐元(約90億美元)建立先進封裝測試廠，目前正與義大利政府談判優惠條件。英特爾計畫在義大利設立的先進封裝測試廠，是繼去年12月16日英特爾宣布在馬來西亞投資70億美元建立先進封裝測試廠後，另一項在先進封裝測試廠的重大投資。
由英特爾在先進封裝測試的大手筆投資布局，可見先進封裝是提升IC性能的重要技術。除了英特爾外，台積電也擴大投資先進封裝，今年底台積電在台灣將有5座3D Fabric專用3D先進封裝測試廠。
自從傑辛格於2021年二月上任後，揭櫫「IDM 2.0」策略。為了追趕台積電，除了在製程技術加緊努力外，傑辛格頻頻訪問歐洲，並且經常在媒體曝光，闡述亞洲晶圓廠接受政府大量補貼，因此美國、歐洲政府應大幅補貼英特爾在美、歐設廠。
傑辛格在美國當地媒體，發表美國政府應補助美國業者在美國設立晶圓廠，不應該補貼像台積電這類外國業者，因台積電等外國業者，「不會」將技術、IP等留在美國。
英特爾於2021年3月，宣佈投資200億美元，於美國亞利桑那州興建2座先進晶圓廠，並於9月24日動土開工。
這兩座晶圓廠的產能，每座為每月3萬片，製程技術為3奈米及2奈米，預計分別於2024年、2025年量產。
除了亞利桑那州的兩座先進晶圓廠外，英特爾於2021年6月間，宣佈將在美國建立「超大型晶圓廠區」，於10年間投資1000億美元，建立8到10座晶圓廠。
無獨有偶，2021年9月7日，傑辛格在德國慕尼黑車展透露未來10年內，將在歐洲投資800億歐元(約950億美元)，興建8座晶圓廠。預計今年會宣佈歐洲超大晶圓廠(Giga Fab)地點，德國可望「雀屏中選」。
除了尚未定案的晶圓廠外，2021年英特爾在以色列興建一座4奈米晶圓廠，每月產能為3.5萬片，預計於2023年開始量產。
另外，英特爾於2019年在愛爾蘭開始興建一座7奈米先進晶圓廠，月產能約6.8萬片，預計今年開始量產。
美國俄勒崗(Oregon)也有一座興建中的7奈米製程晶圓廠，該廠於2019年開始興建，月產能約2萬片，預計今年開始量產。
不計美、歐尚未宣佈定案的超大晶圓廠計畫，英特爾目前興建中先進製程的產能，合計約每月18.3萬片，這對英特爾來說，應該足以應付它自己產品線的需求。
顯而易見的是，英特爾在歐洲、美國各有「千億美元」的「十年計畫」。計畫建立「超大晶圓廠區」，興建多座晶圓廠。因此，除了「自用」外，尋求外部「晶圓代工」客戶，是無可避免的發展。
歐洲IC設計業不甚發達，全球市占率僅2%左右，產值約32億美元左右。因此歐洲IC設計公司，恐無法成為英特爾在歐洲的主要客戶群。
IDM(整合元件製造廠)可能會是英特爾在歐洲晶圓代工的重要客戶群。
歐洲三大IDM公司，為英飛凌(Infineon)、意法(ST)及恩智普(NXP)。這三家公司2021年IC (不含感測器、離散元件及光學元件)營業額，分別為91.1億美元、94億美元、97.1億美元，三家公司，合計為282.2億美元，假設這三家公司將60%營業額的產品外包給晶圓代工生產，則歐洲三大IDM廠的晶圓代工的商機，可能約169.3億美元。
歐洲每年估計約200億美元的晶圓代工市場，英特爾必須與台積電、三星電子、格芯等公司競爭，英特爾在歐洲每年最樂觀的晶圓代工營業額，恐怕只有50億美元左右。
除此之外，歐洲晶圓代工的需求以成熟製程為主，28-90奈米製程是歐洲「晶圓代工」客戶需求的主力，英特爾大舉在歐洲投資先進製程，將來「打水漂」的機率不低。
除此之外，成本將會是英特爾進入晶圓代工的最大「障礙」，英特爾得生產成本遠高於台積電等競爭者。
英特爾抓住「晶片荒」導致全球政府，力圖「在地製造」半導體的商機，企圖爭取政府高額度的補貼，降低興建先進製程晶圓廠的成本。不過很可能拿到補貼，然而卻造成新建晶圓產能「供過於求」的窘境。
