聯發科與高通持續在晶片大展。照片來源：聯發科官網、彭博
根據@手機晶片達人爆料指出，由於聯發科最新的5G旗艦手機晶片天璣9000威脅比預期大，高通在台積電投片的4奈米驍龍8 Gen2正在提前交付(pull in)，預計明年4月就可以出片，進度快的話等5、6月就可大規模量產。
IT之家報導，據@手機晶片達人指出，目前高通驍龍8 Gen2的投片量不論比起自家的Gen1，或是聯發科天璣9000都要高出許多，據了解，高通已將大量晶片代工訂單從三星轉向台積電投片，預計將成為台積電2022年第2大客戶，僅次於Apple公司，至於第3為AMD、第4為聯發科。
IT之家曾報導，@數碼閒聊站透露，採用台積電4奈米製程的聯發科天璣9000和高通驍龍8 Gen2目前看來還是有點發熱問題，即使採用目前最先進製程也無法降低其太多功耗。（財經中心／台北報導）
