主晶片缺貨排擠效應 立積：明年Q2才有望紓解。立積董事長馬代駿
面網通主晶片缺貨潮，射頻晶片廠立積（4968）今(17)日舉辦技術高峰會表示，短期內沒有看到缺料舒解，主晶片交貨週期達52周，排擠手機、PC和網通產業，目前產業供應端來看，均預期明年第二季到第三季有機會好一點，新產能出來後應可好轉。
立積業務行銷處副總經理黃智杰談到，短期以內沒有看到缺料舒緩，主晶片交貨週期約52周，以價格來看，持續排擠手機、PC產業網通產業明顯受到排擠，
或許藉由「外力」，透過各國政府對基礎建設的佈建上，來限制上游不能再用價錢決定出貨順序，但是如果在沒有外力發生之前，立積都會很辛苦得撐過去，
黃智杰指出，目前立積WiFi6、WiFi5的業績占比差不多個半，明年WiFi6出貨還會提升，立積目前絕大部分的投片都在WiFi6，WiFi5仍處於吃庫存的狀況，另外，WiFi6E預計明年首季會出貨，比例還很低，可能要等到明年年中蘋果出貨WiFi6E後，才有機會帶動整體業界，WiFi6、WiFi6E價格約增加3成。
但立積仍看好智能燈的出貨動能強勁，主要動能來自家庭應用最大，明年預計會成長10倍，立積今年智智慧燈出貨約150萬顆，若以成長10倍來看，有灀達1500萬顆量能，智慧燈目前也已經出貨小型車的後裝市場，未來有機會在打進大型車的前裝市場。（陳俐妏／台北報導）
