基辛格（右）周四與馬來西亞官員召開記者會宣布英特爾在當地的投資計劃。翻攝NIKKEI Asia
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）旋風訪台後拜訪馬來西亞，周四與當地官員共同宣布英特爾未來10年將斥資300億馬元（約1975億台幣）投資馬國的後端製造能力和先進封裝線，並預期此舉能為當地創造逾4000個新工作。馬來西亞政府表示，這項投資也將創造5000多個營造工作。
據日經新聞（NIKKEI Asia）報導，英特爾仰賴馬來西亞晶片封裝，這是半導體製造過程關鍵的最後一步。基辛格周四表示，全球半導體短缺預料將持續到2023年，強調在新冠疫情期間對晶片的需求持續飆增，儘管半導體製造商們爭相擴大生產。他還說，在馬來西亞新建的先進封裝廠預計將在2024年投產。（財經中心／綜合外電報導）
