群聯潘健成：明年研發人員上看3千名 高雄設據點。陳俐妏攝
記憶體控制晶片廠群聯今（21）日舉行五廠啟用暨新廠房附屬裝卸停車空間上樑典禮，總投資逾22.2億元，未來將可增加2000名研發人員。群聯（8299）執行長潘健成表示，預估2022年將會有3000名研發人員，已有台南、板橋據點外，也將在高雄規劃研發中心，長期招募300名研發人員，會把不同產品細分在不同領域，在各地發展。
群聯今天舉行竹南五廠啟用暨新廠房附屬裝卸停車空間上樑典禮，現場政要雲集，包括苗栗縣長徐耀昌、台北市市長柯文哲、立法委員邱志偉、立法委員蔡璧如、立法委員高虹安等都到現場。
群聯（8299）執行長潘健成指出，群聯與AMD合作讓近兩年每逢年節工程收都無法好好休息，人才需求大增，光是今年1~10月就增加了500位工程師，預估新五期使用後可增加2000位工程師，預估到2022年就會有3000名研發人員。
潘健成指出，當初到竹南的時候研發人員約300名，將一路拓展至3000多名，且內部調查顯示，內部已有8成員工將戶籍遷至竹南，在竹南硬體投資已達71億元，期望創造的產值可成為僅次於竹科，他也笑稱，未來北苗繳稅也會成為國稅局標的。
潘健成指出，群聯近兩年受惠大客戶訂單，人才需求大增，人真的不好找，但群聯不會以挖角這種不長進的方式，已著手規劃從海外引進大學畢業生培養，挹注人才資源。
群聯目前除以竹南總部據點外，板橋擴增到500位，台南已有50位幹部招募，也規劃在高雄成立研發中心。潘健成說，台灣最大問題是一窩蜂擠在同一地找人，會有人才排擠效應。
潘健成也說明，台南據點已招募60位，高雄長期目標是200~300名。群聯以竹南總部，以記憶體Flash為核心座發揮應用，台南據點會以SSD為主，高雄行動通訊MOBILE為主。未來政策會把不同產品細分在不同領域，在各地發展。（陳俐妏／竹南報導）
