在上海舉行的2021紅杉數字科技全球領袖峰會，中芯CEO趙海軍表示，考慮到產業鏈可控等因素，中國半導體的產業需求至少應有1/3由本地製造支撐。
IT之家報導，趙海軍說，去年底中國設計、製造的銷售只占需求的5.9%，其餘主要由三星、海力士、台積電等廠商在中國工廠製造。由於產業鏈有不可控性，並考慮到中國在手機、家電等領域有眾多品牌，中國的半導體產業的需求至少應該有1/3是在地製造或者是本地合作製造支撐。
趙海軍表示，如果本地製造能夠實現對於3成本土需求的支撐，那麼中國半導體製造業至少還要成長5倍的產能。
趙海軍認為中國半導體產業的未來可期，製造業產能能夠做到在10年內滿足自己一半需求，屆時在設計、晶圓加工、封裝測試領域一定會出現世界前3的中國企業。
對於目前行業普遍存在的晶片短缺問題，趙海軍表示，晶片短缺的情況確實存在，但他認為這跟中國半導體產業關係不大。「今年全球積體電路銷售額6000多億美元，中國使用40%以上，但我們生產的只占個位數百分比，不會對全球產能有決定性作用，主要還是全球的總產能、總需求變化造成的。」趙海軍說。
趙海軍說有兩方面原因造導致晶片短缺：一是疫情等造成居家辦公、遠端教育等場景下的市場需求透支，帶動智慧汽車、5G手機等電子終端類產品的升級，造成原來可能要在幾年內完成的升級過程都集中在這1、2年內發生。
他說，這個行業供需之間有5%的差距就會導致價格飛漲或者暴跌，非常敏感，當普遍感受到這種恐慌的時候，5%的缺口甚至會放大成50%。
二是多年來半導體行業在規劃建設產能和終端系統整機需求時，整個供應鏈非常僵硬，沒有一點多餘的空間。全球積體電路產能80%來自於美國、歐洲的IDM工廠，純代工廠商只佔20%。去年因為疫情導致這些歐美工廠生產中斷，差不多缺少了4、5個月的生產，今年也沒有100%恢復，所以晶片短缺的情況一直存在。（財經中心／台北報導）
