上品預計12月中旬掛牌上市　半導體活絡明年營運可期

半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料供應商-上品綜合工業股份有限公司(4770)今舉行上市前業績發表會。上品這次辦理現金增資9240張，預計掛牌股本將提升至7.85億元，預計於12月中旬掛牌上市。

受惠台灣半導體產業需求暢旺及電子級化學品出貨大增帶動，上品今年前三季營收26.97億元，年增52.42％，已超越去年整年營收，稅後淨利6.79億元，較去年同期成長123.86%，EPS為9.85元，營收結構以氟素樹脂材料占比約36％、內襯設備佔51％、工程約佔13％，伴隨半導體持續活絡看好，明年營運蓄勢推進。

上品成立於1981年，資本額6.88億元，為各項氟素樹脂的材料應用廠商，業務範圍從石化、機械延伸至光電業、半導體、特用化學品及生技產業，以及能源環保產業，提供氟素樹脂全方位的產品及服務，目前產品應用於半導體產業約76%、石化產業約13%、面板及太陽能約5%及能源環保約2%

由於氟素材料本身具有抗臭氧性、高潔淨且無析出的特性，於電子級化學品運輸及儲存設備中必需使用氟素樹脂的內襯以保持高潔淨度，使得氟素樹脂產品在半導體產業上游的關鍵材料-電子級化學品的生產，佔有極關鍵的地位，因此目前主要銷售產業集中於半導體產業。

上品表示，目前在台灣及大陸都有生產據點，並於2019年成立美國子公司，台灣、大陸及美國等市場皆已布局，且國內外知名半導體廠及相關供應鍊皆為上品客戶，新興科技的發展持續帶動半導體需求，未來上品營運成長可期。（許麗珍／台北報導）