外媒消息指出，美國政府國際間要求半導體業者11月8日前，提供供應鏈資料，經濟部今天表示，持續掌握資訊，並積極與業者保持聯繫，美方問卷題材採自願性質且非針對特定業者，如涉及客戶隱私資訊商業機密，未經客戶同意將不予提供。
經濟部強調，所謂美政府強迫台灣公司揭露客戶訊息的論述，完全就是政治操作的假議題。
經濟部指出，美方在今年9月23日與半導體業者會後經濟部即聯繫台積電討論處理狀況，公司也公開表示政府一直很關心，相關批評應以事實為本，國內產業不應成為國內政治攻防的犧牲品。
經濟部也要再次澄清美方問卷的議題，美方所提調查半導體業問卷是為了解整體供應鏈全貌，26項題目其中半數是提供予半導體設計、製造（代工、自行生產）及後段封測等業者，其餘則是予半導體終端使用者，並非針對特定業者，且採自願性質。
再者台灣業者也已明確表示立場，如涉及客戶隱私資訊之商業機密，未經客戶同意將不予提供。
經濟部要特別強調，台灣半導體產業發展至今，已成為全球高科技創新研發的重要夥伴與後盾，對台灣企業而言，美國公司本就是為最大宗客戶之一。所謂美國政府強迫台灣公司揭露(美國)客戶訊息的論述，完全就是政治操作的假議題。
在許多產品中，都可見國際品牌應用台灣半導體進行創新；台灣政府亦將全力協助台灣業者與國際溝通，相關聯繫管道無論是經濟部、政府各單位及業者溝通都已暢通無礙，政府本就會全力協助台商各項國際溝通，絕對不讓台灣企業於國際間孤軍奮戰。
台灣政府於去年12月至今年1月間接獲駐外代表處反應國際車用電子晶片供應不足時，經濟部即全力處理晶片缺貨問題，台灣業者也積極配合，預估短期內晶圓出貨可望達到供需平衡。
經濟部長王美花也說明，目前的出貨瓶頸並非我業者的製造量能，而是晶圓後續的封裝工序。待東南亞疫情紓緩、產能恢復後，問題將可望獲得緩解。（陳俐妏／台北報導）
