美國晶片巨頭英特爾（intel）周二宣布計劃未來10年向歐洲投入多達950億美元（約2.63兆台幣）資金，計劃在歐洲再建造2座工廠以提高其在歐洲的晶片製造能力。對此《華爾街日報》指出，對正大舉重返晶圓代工的英特爾來說，僅增加晶圓廠無法縮小與台積電（2330）的差距，英特爾高層顯然比誰都明白，先一步搶到下一代EUV設備才是關鍵所在。
英特爾的最新戰略是在美國政府補貼的幫助下，積極擴大其生產規模，以滿足對其自身設計晶片的需求，並開始生產其他公司設計的晶片，這會使英特爾與台積電在代工市場展開更直接的競爭。
台積電的製造技術大幅領先英特爾，並在一些重要市場上幫助超微（AMD）和輝達（nVIDIA）等公司挑戰英特爾。台積電還讓美國蘋果公司（Apple Inc.）、亞馬遜和Google能設計自己的處理器，這也侵蝕曾被英特爾佔據的地盤。
《華爾街日報》認為，要想縮小與台積電的差距，需要的不僅僅是增加晶圓廠，英特爾7月份提出的追趕計劃，很大程度上取決於能否從荷蘭商艾司摩爾（ASML）獲得下一代晶片製造設備。艾司摩爾壟斷著極紫外光刻（EUV）市場，這是最先進製程晶片製造工藝所需要的工具。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在7月底向投資人宣揚了與艾司摩爾之間的長期合作關係，強調一旦最新EUV設備上市，英特爾將立即採用。但實際上，這需要英特爾排到求購隊伍的最前面，EUV也是台積電、三星、美光和幾乎所有致力於保持晶片生產領先地位公司的優先事項。英特爾為實現這一目標所採取的戰略，似乎包括早早地公開支持所謂高數值孔徑（high-Na）下一代EUV。
英特爾7月表示，計劃從2025年開始在生產工藝中率先採用這種尚未得到驗證的工具。Semiconductor Advisors公司總裁Robert Maire在周二的報告中寫道，如果英特爾獲得這些工具優先採購權的謀略取得成功，「這可能就是英特爾在摩爾定律競賽中反超台積電的關鍵所在。」
實現這一目標的成本不會低。艾司摩爾正努力提高自身EUV工具產量，目前的計劃是明年生產55套EUV工具，2023年的產量將超過60套。預料艾司摩爾將在本月底法說會上進一步透露其擴張計劃。艾司摩爾今年年度資本支出費用預計將升至12億美元，2018年為6.57億美元。根據FactSet數據，由於預期英特爾未來3年的年度資本支出將接近200億美元，很可能導致艾司摩爾的年度資本支出進一步增加。但根據現在的預期，台積電同期的年度支出將超過300億美元，儘管台積電憑借在業內的主導地位，在上述仍在開發中的技術上冒險的理由少於英特爾。
《華爾街日報》表示，英特爾想在大幅落後的情況下重奪領先地位，就得大膽行動，對英特爾來說，歐洲的關鍵性不只一個方面，英特爾在歐洲的投資不太可能到此為止。（于倩若／綜合外電報導）
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