全球半導體設備衝新高台灣居第三 陸行之：數據可能有落差。資料照
國際半導體產業協會（SEMI）數據指出，今年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元，季增5%、年增48%，創新高紀錄。中國在政府扶持下設備出貨金額衝至第一，韓國、台灣位居第二、第三。
知名半導體分析師陸行之表示，如果以台灣來看，數據可能有些落差，如果比較台積電季度的資本支出，中間有20~30億美元是否去除了建廠成本、二手市場就設備等買賣。
陸行之指出，SEMI 公布的數據出貨到 台灣首季、第二季半導體設備市場分別是57.1、50.4億美元，這比較台積電公布首季、第二季度資本資出88、60億美元少很多，當然台積電資本資出包含建廠、研發設備，買封測及光罩／光掩膜讀寫設備等費用(但這些應該都算半導體設備）。
如果再加上聯電今年首季、二季度的2.6、3.1億美元，美光在台的設備投資，以及世界先進、華邦、南亞科、旺宏，多少接近100、70億美元的規模。
陸行之分析中間統計的落差，難道是設備廠會要求半導體廠先付大筆訂金，然後幾個月之後到貨再付尾款，所以這20～30億美元的差異是未來到貨設備的訂金？或許除了建廠成本要去除外，也不能算二手市場舊的設備買賣，但總感覺差異還是很大。
中國的數字也很奇怪，中芯國際，長江存儲，合肥長鑫，華虹四家大廠合起來今年資本支出不超過150億美元，再加一些小廠應該不會超過200億美元，這個SEMI數據假設下半年跟上半年差不多，全年就是280億美元，難道把面板設備也放進去了?（陳俐妏／台北報導）
