全球晶片荒 美晶圓代工龍頭CEO:產能10年內需倍增

出版時間 2021/08/23
格芯執行長考爾菲爾德表示,晶片業未來8至10年需要提高產能1倍。
格芯執行長考爾菲爾德表示,晶片業未來8至10年需要提高產能1倍。

美國最大晶片代工製造商格芯(GLOBALFOUNDRIES)執行長考爾菲爾德(Tom Caulfield)今表示,晶片業未來8至10年需要提高產能1倍,以解決短缺和政府對供應鏈安全憂慮日益升高的問題。

考爾菲爾德在晶片業年度盛事東南亞半導體展(Semicon Southeast Asia)的網路演說中表示,全球各地正在爭奪晶片製造產能,晶片業需要跟上這個趨勢。考爾菲爾德指出,半導體對供應鏈、主權和經濟安全重要性的地緣政治意識近來已抬頭,特別是半導體製造。

考爾菲爾德說:「未來8至10年我們這個產業需要提高產能1倍…半導體業發展成5000億美元產業耗時50年,我們需要在10年左右讓這段歷史重演。」

考爾菲爾德表示,隨著過去數年產業整併,目前全球能代工製造晶片的業者只有5家,分別是台積電(2330)、三星電子、格芯、聯電(2303)和中芯國際。考爾菲爾德指出,台積電規模遠大於其餘4家晶圓代工業者總和,三星則能同時扮演競爭對手和供應商角色。

在6月宣布將斥資逾40億美元擴建旗下位於新加坡的晶片製造工廠後,格芯7月預告將投資10億美元提高紐約產能。另外,格芯也計劃砸下10億美元提高德國德勒斯登(Dresden)產能。(林文彬/綜合外電報導)


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