聯手台積打造新繪圖晶片 英特爾:難如登月

出版時間 2021/08/20
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理Raja Koduri。業者提供
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理Raja Koduri。業者提供

英特爾(intel)今舉行架構日,揭露英特爾架構最為重大的世代轉換,包含兩款x86 CPU核心新架構、兩款資料中心SoC、兩款獨立式GPU、並為PC客戶端打造革命性的多核性能混合架構,不但揭露與台積電(2330)在 7 奈米、6 奈米、5 奈米先進製程的合作細節,其中採用Xe-HPC架構的Ponte Vecchio繪圖晶片更結合雙方製程優勢所打造,被英特爾形容專案難度「猶如登月」。

英特爾「架構日」的重點,主要向外界公布該公司首款具備兩個全新x86核心世代的混合式架構「Alder Lake」、全新獨立遊戲圖形處理器(GPU)、新款基礎設施處理器(IPU)、以及該公司有史以來最高運算密度的資料中心GPU架構「Ponte Vecchio」等。

主攻PC的英特爾Alder Lake第12 代Core 處理器,使用 8 效能核心與8效率核心,採用Intel 7製程工藝,計畫深化與微軟合作。

英特爾還發布次世代Sapphire Rapids伺服器處理器、Alchemist繪圖晶片、Ponte Vecchio繪圖晶片,以及首款以特殊應用晶片(ASIC)為基礎的IPU。其中Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片以全新品牌「Intel Arc」推出,將委由台積電用 6 奈米量產。

Ponte VecchioXe HPC AI HPC
Ponte Vecchio基於Xe HPC微架構,提供領先業界的浮點運算效能與運算密度,加速AI、HPC,以及先進分析工作負載。業者提供

針對Ponte Vecchio,英特爾表示,公司利用多個先進半導體製程優勢、英特爾革命性的EMIB多晶片互連技術,以及英特爾的Foveros 3D封裝,Ponte Vecchio成為英特爾打造過最為複雜的SoC,亦是英特爾IDM 2.0策略的絕佳範例。其中運算晶片(Compute Tiles)將採用TSMC N5製程;基底晶片(Base Tile)則是使用Intel 7製程;連結晶片(Xe Link Tile)將採用TSMC N7製程。

英特爾強調,透過這款產品,「我們實現猶如登月任務般艱難的專案,這個千億個電晶體的裝置可提供領先業界的浮點運算效能與運算密度,加速AI、HPC和先進分析工作負載。」

英特爾先前展示過的Ponte Vecchio晶片已表現出領先效能,A0版晶片已經能夠提供超過45 TFLOPS的FP32吞吐量,大於5 TBps的記憶體組織結構頻寬,以及突破2 TBps的連接頻寬。

英特爾表示,回首過去一年,全球以科技來進行溝通、工作、遊憩,並且對抗疫情。事實證明強大的運算能力相當重要。展望未來,公司面對著大量運算需求-到了2025年可能需要1000倍,4年之內成長1000倍相當於摩爾定律的5次方。(吳國仲╱台北報導)