廣運集團太極旗下盛新材料布局第三代半導體有成，目前4吋半絕緣碳化矽（SiC）已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。
第三代半導體市場前景看好，引許許多業者紛紛搶進布局，其中生產難度最高的碳化矽（SiC）具有高穩定性、耐高壓、散熱快等特性，適合用於電動車與工控市場，目前市場規模尚未放大，各家業者都希望可以搶先一步卡位。
廣運集團旗下的盛新材料近來傳出好消息，成功跨出第一步，目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段。
盛新材料科技成立於2020年6月，目前資本額4.3億元，董事長為謝明凱，太極（4934）持股55%、廣運（6125）持股8.6%、集團員工持股24%，主要產品為第三代半導體碳化矽（SiC， Silicon Carbide）。
謝明凱表示，第三代半導體碳化矽（SiC）通常分導電型（N型，多應用於電動車等功率元件）與半絕緣型（SI型，多應用於5G通訊等功率放大器），太盛新已具4~6吋N型及SI型碳化矽（SiC）晶體技術，其中4吋SI型基板已開始進入量產，目前擁有16台長晶爐，其中1台和集團母公司廣運共同研發成功的長晶爐，有效產量400片/月。
謝明凱強調，碳化矽（SiC）基板進入量產前，須經過3階段測試驗證程序，通常為期1年時間，第1階段為送樣測試；第2階段為試產；第三階段則進入每月百片以上量產規模測試。在進入第2階段測試時，客戶便會提前預定產能，而目前4吋半絕緣碳化矽（SiC）已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。
盛新自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，因此能順利產出高品質碳化矽（SiC）晶錠、基板。
此外，結合母集團廣運共同研發的碳化矽（SiC）長晶爐，也已開發完成，除可有效降低設備投資金額以外，也可達到保護營業機密和快速量產的目標。
在大尺寸碳化矽（SiC）長晶技術方面，盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋碳化矽（SiC）基板，可望成為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料碳化矽（SiC）專業廠商。（楊喻斐／台北報導）
