定海神針?瑞銀:半導體2023年前通路不會去庫存

出版時間 2021/08/07
定海神針?瑞銀:半導體2023年前通路不會去庫存。資料照片
定海神針?瑞銀:半導體2023年前通路不會去庫存。資料照片

全球經濟復甦帶動,半導體產業價格向上周期似乎見頂,庫存風險雜音再起。但除去記憶體,銀投資銀行研究部認爲,晶片供給受限,低庫存水位的問題持續,半導體產業2022年有望溫和加速,2023年之前通路去庫存可能不會真正發生。

瑞銀將2021年半導體產業營收預測從5370億美元上調至5489億美元,預期年增24.6%,大多數產品領域都有增長空間。

去除記憶體,預計2021年半導體產業年增約20.2%,優於原先預估的18.0%展望2022年和2023年,瑞銀也同步上修預期,分別上調1.1%、1.5%

瑞銀投資研究部主要判斷的4個主要關鍵是:企業和資料中心計算相關應用增長應該持穩、智慧手機出貨量年成長速度、晶片供給限制2022年在一定程度上延續、2023年之前通路去庫存可能不會真正發生。

對於市場關注的庫存風險,瑞銀研究部指出,部分大型OEM和超大規模客戶仍願意接受略高一些的半導體庫存,只要半導體供給缺口持續,預計這就不會改變。小客戶和供應鏈仍面臨著標準IC和庫存低水位。這說明生態系統的一部分仍會把補庫存帶到2022年。(陳俐妏/台北報導)