根據外電報導，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）受訪表示，目前有100多家公司在規劃，希望英特爾為他們代工晶片。英特爾在基辛格主導下強攻晶片製造，被外界視為將威脅台積電的晶圓代工霸主地位。
基辛格表示，晶片業需要供給，而英特爾正以尖端技術踏入這塊領域，以實現全球供應鏈平衡，這對整個科技業有益。
截至目前，英特爾晶圓代工事業已拿下高通、亞馬遜2大客戶；英特爾本周稍宣布，將開始為高通和亞馬遜生產晶片。基辛格雖拒絕透露交易內容，但他強調，晶圓代工的市場規模超過1000億美元。
為加速在晶片製程技術追上台積電、三星，英特爾已公布未來新的研發路線圖，未來4年將推出5個新製程工藝，包括intel 7、intel 4、intel 3和埃米世代的intel 20A。
除製程研發加速，英特爾也正計畫砸巨資擴建產能，基辛格今年3月正式公布關鍵的IDM 2.0戰略，宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建2座晶圓廠，5月再宣布投資35億美元升級新墨西哥州工廠，並投資100億美元在以色列興建的晶片廠，還計劃在歐盟建廠。（吳國仲╱台北報導）
