半導體矽晶圓Q2出貨面積飆新高，供不應求盛況將延續。楊喻斐攝
SEMI（國際半導體產業協會）今日發佈的最新1季晶圓產業分析報告，2021年第2季全球矽晶圓出貨面積持續成長6%，攀升至3534百萬平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的歷史紀錄，並較去年3152百萬平方英吋，大幅增加了12%，再創歷史新高。
SEMI公布最新2021年第2季半導體矽晶圓出貨表現，呈現連續3個月向上走揚態勢，顯示市場需求熱絡，從6吋到12吋各產品均出貨暢旺，值得一提的是，第2季半導體矽晶圓出貨面積不但一舉創下新高，也是首度突破3500百萬平方英吋的水準。
SEMI SMG主席暨信越矽立光司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長；市場供不應求，12吋及8吋晶圓應用供給持續吃緊。
環球晶、台勝科、合晶去年下半年開始感受到接單回溫，目前接單暢旺，更因為客戶訂單湧入，造成產能供不應求，紛紛延後歲修時間，今年下半年展望仍樂觀以待，除了長約市場已呈現復甦之外，現貨市場的價格也止穩回升，具有上漲的空間。（楊喻斐／台北報導）
