鑑於今年Apple iPhone 13規格升級有限，外資將焦點轉進明年新機題材，美系外資指出，明年上半年將有支援5G的小尺寸 iPhone SE，6吋以上的4款iPhone，而指紋辨識回歸目前看來無望。明年頂規款將挺進台積電4奈米A16處理器，搭上鈦合金、1T記憶體、4800萬畫素+ToF四鏡頭。規格升級戰中看好台廠台積電、玉晶光、台郡。
今年iPhone 13預期多為處理器升級的小改版，美系外資表示，Apple 明年在iPhone規格上變動較大，除了鏡頭外，預期將會在金屬邊框和尺寸上有調整，高階機款將率先採用鈦合金，聚焦相關供應鏈，在機械零件技術領先下，鴻海是唯一來鈦合金金屬框架獨家供應商。
此外，鴻海和 Jabil也將提供不銹鋼金屬框架，藍思和立訊正在申請通過認證。在鋁合金方供應方面，主要為藍思、Jabil提供鋁合金屬框架。
Apple今年開始均針對下半年新機提供4種規格選項，但明年機款將不會有5吋的機型，換言之，6吋是基本款起跳的規格。明年將有兩款6.7吋，兩款6.1吋機型，雖然市場傳言明年或有回歸指紋辨識的Touch ID，但供應鏈規格來看，明年全數機款均保留臉部辨識Face ID為主。
再聚焦升級規格，明年下半年iPhone 將搭上台積電4奈米製程的A16，但會配上三星4奈米製程的高通X655G數據晶片。記憶體規格上，頂規機種將首次搭上8GB DRAM、NAND Flash更可上看1TB。
明年下半年iPhone鏡頭規格上，前鏡頭採用1200萬畫素、6P鏡片、支援自動對焦，主鏡頭更有大幅度提升，將挺進三鏡頭+飛時測距（ToF）四鏡頭，包括4800萬畫素/7P鏡片廣角鏡頭、1200萬畫素/7P望遠鏡頭、1200萬畫素/6P超廣角鏡頭，以及200萬畫素/ LiDAR ToF鏡頭。（陳俐妏／台北報導）
