IC封測廠法說會將於7月底陸續登場，力成(6239)、超豐(2441)、日月光(3711)、南茂(8150)將舉行第2季法說會，台積電已率先揭露第3季財測，預估第3季營收季增率約10%，市場也認為，隨著5G、車用等應用熱度不減，加上蘋果手機新機即將上市等加持下，IC封測廠第3季普遍有10%的季成長，再度創高可期。
力成、超豐將同時於7月27日舉行法說會，日月光投控於7月29日登場，南茂則是8月10日舉行，其中力成緊接著將於7月30日進行除息，每股配息5元，是否會啟動除息行情值得期待。
IC封測產業今年一掃華為事件利空，不但每一家手上訂單滿溢，紛紛繳出營收、獲利年成長、創新高的成績單，也罕見的出現漲價、簽訂長約等情況，時序進入下半年，業者仍維持樂觀看法。
IC封測業者目前客戶訂單需求依舊強進，包括5G手機、基地台、WiFi6、網通、PMIC、車用晶片、CMOS、MCU、驅動IC以及記憶體等產品下半年進入產業旺季，將可望帶動營運再攀高峰，目前市場預估，第3季的營收季增率約可望達到10%的水準。
近來，京元電(2449)、矽格(6257)陸續宣布大舉調高資本支出，增加幅度高達70~80%之多。因此，這次IC封測大廠除了第2季財報成績以及下半年展望之外，資本支出是否上調、擴充產能的情況也將受到關注，其中日月光日前宣布買下高雄大社區工業用地，預計明年動土，持續加碼投資高雄的動作積極。
另一方面，矽品位於中科二林廠區5月中旬正式動土，規模將為現有彰化廠3倍以上，第1期預計於明年完工，中科二林廠將成為矽品未來10年高階封測之核心基地，總投資金額高達800億元。
台灣半導體產業鏈從晶圓廠到後段的封測廠難得同步展開積極擴展的動作，顯見對於未來產業前景看好，從晶圓廠已喊出明年產能甚至未來即將開出的新產能也都被搶光的情況下，相信對於後段封測產業而言，接單能見度不但直達今年年底，甚至已開始洽談到明年度訂單。（楊喻斐／台北報導）
