受惠於封測、散熱材料需求強勁，利機（3444）6月單月合併營收1.14億元，月成長6%，創近9年新高，年增60%，累計上半年營收為6.1億元，成長40%。利機表示，依照不同的產品線來看，訂單能見度可以看到今年底到明年第1季。
利機今年以來完全不受疫情影響，三大主力產品營運表現皆優於市場預期，其中驅動IC相關產品仍然供不應求，訂單能見度已至年底，從各別產品的出貨來看， Emboss Tape(COF包裝用間隔帶) 6月出貨創單月歷史新高，第2季單月營收也是新高。
另一主力產品Chip Tray(晶粒承載盤) 持續搭上驅動IC價漲量增的趨勢， 6月營收表現年增83% ，第2季營收年增31%，創歷史次高紀錄。法人預估半導體製造供應鏈漲價潮及驅動IC產能不足效應下，驅動IC相關產品下半年訂單量普遍成長，全年有望續創新高。
利機封測相關產品因基期長期維持於高檔，成長幅度相對較小，季增15%、年增50%。近2年積極投入於均熱片（Heat Sink）市場有成，今年表現最為亮眼，已連續成長12季。
展望後市5G基地台建置、主力客戶需求上揚等利多因素，均熱片下半年營運表現可期，法人預估將持續挹注全年營收，成為帶動營收向上的新成長動能。
利機指出，利機BT材料載板已從2年前開始拓展到邏輯IC載板市場，目前同時握有記憶體及邏輯IC載板相關產品供貨能力。今年市況呈現供不應求，利機在手訂單也到明年第1季，預估今年記憶體/邏輯IC載板相關產品逐季成長態勢不變，若順利出貨，對於毛利貢獻將有顯著推升。
展望下半年，半導體供應鏈漲價趨勢及產能不足效應將持續發酵，法人預估利機下半年營收仍續逐季走高，單月平均可維持1.0億元以上，營收獲利雙雙有望超越去年水準。
利機董事會已通過配發現金股利每股1.8元，配息率達7成。除息交易日訂於7月9日、最後過戶日7月12日，預計8月13日完成發放，股價已經穩步邁向填息之路。（楊喻斐／台北報導）
