半導體前置期進一步拉長至18周。路透社
在需求大增下全球晶片供應短缺，《彭博》報導，根據海納國際集團（SIG）數據顯示，5月份晶片從下訂到開始交付的前置時間（Lead Time），已從4月份進一步增加7天至18周，創下2017年記錄以來最長時間，並且較2018年的高峰值多了4星期。
電源管理晶片是導致前置期增加的主要原因，如今電源管理晶片前置期長達25.6周，較前一個月還要多出近2周。
SIG分析師Chris Rolland表示，絕大多數關鍵晶片的前置期都拉長了，顯現了半導體產業廣泛的短缺狀況。
投資人以前置期作為判斷需求的線索，但前置期拉長也可能是客戶因為恐慌，而過度下訂的訊號，這意味著半導體產業可能出現供應過剩，不過 Rolland認為這樣的可能性已經過去了，而他現在擔心的是終端設備需求不足，這些終端設備仰賴電子零件支持近期訂單水準。
SIG指出儘管如博通（BROADCOM）、恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）等，整體半導體公司前置期變得更長，不過部分領域已經開始趕上需求。
微控制器、小型處理器的前置期縮短了超過1周，而類比晶片的前置期雖然拉長了，但增速已比先前放緩。不過光電零件則變得更加難以取得，多數報告中羅列的公司難以趕上訂單速度。
晶片短缺下汽車製造業受到最大衝擊，預期因為缺少零件無法製造，將導致汽車製造業營收短少超過1000億美元。（陳韻婷／綜合外電報導）
