外資挺晶圓代工榮景到2025年！上修台積電、聯電目標價
手機砍單、電視和終端需求是否反轉，成為近期半導體空方主力論述，美系外資出具最新報告，力挺晶圓代工廠，考量先進製程需求，供需吃緊將持續到2023年，預期晶圓代工總規模到2025年將上看1390億美元水準，因此將台積電（2330）、聯電（2303）分別上調至880元、76.3元。
美系外資指出，綜觀晶圓代工近十年複合成長率2010~2016年約14.5%、2016~2020年約11.2%，但2022~2023年將進一步提升至16.5%。
由於全球已經逾150種產品、10億個裝置使用台積電7奈米製程，成為IC設計廠商必要技術，因此主要關鍵就在於台積電7奈米製程。
美系外資認為，從Nvidia和AMD圖形處理器（GPU）年複合成長率達25%，GPU強勁成長動能將成為晶圓代工市場的重要驅動力，其他如遊戲、企業、雲計算和車用等市場，也將持續看增，有利於台積電後市。
且未來配合英特爾委外策略，預估將帶動40-50億美元代工商機、也將讓台積電擴大資本支出，晶圓代工市場將持續看好到2025年。其中台積電受惠最多，因此將2021-2023年每股獲利分別上修到22.1元、26.6元及32.1元。（陳俐妏／台北報導）
