晶合良率有限 外資：DDI 仍會吃緊到明年、青睞後段廠
市場持續聚焦驅動IC上游晶圓產能，歐系外資表示，今年下半年晶合產能放量後，將讓大尺寸驅動IC（DDI）供應改善，預期供需吃緊的狀況仍會持續到明年，DDI平均價格下半年還有漲幅，以投資組合來看，青睞後端廠商頎邦（6147）、南茂（8150）。
歐系外資調查晶合產能和良率，晶合90奈米HD 觸控暨驅動IC（TDDI）良率仍不穩定，55奈米 FHD TDDI良率也不高，但預估驅動IC大廠聯詠將會是未來晶合第一大客戶。
不過，在今年上游成熟製程供應有限下，今年下半年晶合產能放量後，將讓大尺寸驅動IC供應改善，由於晶圓代工廠將DDI 8吋產能轉進其他應用，因此預期供需吃緊的狀況仍會持續到明年。
歐系外資也指出，電視約消耗DDI 30%產能，但在面板領域消耗比逾70%，因此DDI產能消化與面板分辨率更相關，在IT和5G智慧機需求支撐下，DDI平均價下半年仍可看漲。
以驅動IC供應鏈來看，由於晶圓產能壟斷，歐系外資青睞頎邦（6147）、南茂（8150），更看好南茂，因大部分新增產能均由客戶擔保。（陳俐妏／台北報導）
