台灣本土疫情大爆發，由於台灣產業結構7成為出口外銷，對科技產業影響有限。IC設計業者就透露，不管是印度疫情或是台灣本土疫情，都沒有阻擋客戶訂單需求降溫，疫情愈緊繃，反而讓客戶要求出貨更快、第3季追單再起，因為害怕第4季還有疫情來擾局。
今年半導體供應鏈萬物齊漲，晶圓產能塞爆下，第2季處理器（AP）、微控制器（MCU）、驅動IC（DDI、TDDI）和電源管理IC全數喊漲，多數漲幅逾2成，雖然市場擔憂科技泡沫化，以及中國5G手機五一實際銷售低於預期，加上近期印度疫情再起，手機供應鏈已啟動下修部分零組件，預期相關供應鏈也會跟進。
此外，由於台灣本土疫情急遽升溫，市場擔憂衝擊上游半導體，但半導體業界人士指出，台灣產業結構中下游PC與零組件產線多在中國，上游半導體製造為重要戰略產業，停工機率不高，而IC設計影響更為輕微，因為沒有廠房大多公司可進行居家辦公。最壞狀況若進入第四級封城，部分台灣科技產線運作才會受到影響，但預估發生機率不高。
IC設計業者也指出，晶圓供應的情況並沒有紓解，今年所有的產能都已被預訂一空，過往開出的浮動產能，也僅有個位數，因此晶圓供不應求的情況一路緊到年底。
IC設計業者透露，近期因台灣本土疫情加劇，客戶來催單希望趕快出貨，在第3季追單力道反而加重，主要就是擔憂第4季疫情再起，但事實上，第3季訂單要再追加幾乎是不可能，因為晶圓產能已經分配完，現在只能有貨就趕快出。
先前由於電源管理IC、大尺寸驅動IC（DDI）告急，將讓下半年ODM廠商成長受限，部分晶片設計開始改設計，也可能棄單一說，不過，業者說明，沒有出現棄單的現象。
MCU廠商也說明，就算疫情加重的印度市場，代理商和客戶訂單動能還是持續，在確定晶圓產能後，反映成本8月價格也將調整。
然而面對本土疫情蔓延，IC設計業者多已啟動遠端辦公模式（WFH），IC設計高層就指出，WFH模式去年在海外市場已操演一年，執行上是沒有太大問題，不過網路頻寬，以及後續資安疑慮是比較關注的問題。（陳俐妏／台北報導）
