資策會產業情報研究所（MIC）預估2021年全球半導體市場規模成長10.9%，達4,883億美元，成長態勢將延續至2022年，成長率預估為12.7%。
MIC指出，四大動能為筆電、5G、高速運算（HPC）與車用電子，其中通訊應用與車用占比穩定逐年上升。觀測全球半導體產品趨勢，近年終端電子產品需求持續增加，Logic IC與記憶體皆受惠，晶片需求量與價格顯著成長，特別是Logic IC市場占比逐年提升。
觀測台灣半導體發展，MIC表示，2020年整體營收創新高，產值大幅提升至2.93兆新台幣，成長率高達22%，主要來自疫情驅動筆電與HPC需求，以及美中貿易戰之下，中國手機品牌業者的手機晶片需求，預期2021年台灣半導體產值將持續提升至3.26兆新台幣，成長率達11.4%。
資深產業分析師鄭凱安指出，上半年成長動能來自筆電與顯示器需求，加上全球填補庫存，半導體產能滿載，下半年動能主要為5G滲透率提升，以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫，未來須觀測疫情是否受到控制，若控制成功，可預期需求將持續增長。
MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題，供不應求從晶圓代工延伸到封測，導致交期與價格拉高，產能不足問題將延續至2022年。產能不足也造成排擠效應，低毛利應用晶片如顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨，加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊，預計要到2021年第三季才會稍微緩解。
另外，排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂，大廠議價能力較強影響不大，小型業者卻可能因此面臨生存危機。
短中期有三個觀測重點，一，疫情控制情形將直接影響2021年下半年庫存調整狀況；二，在產能不足之下，美國對中國的貿易管制是否再有變化，將對國際IC設計業者選擇晶圓代工地點產生明顯影響；三，缺貨嚴重的晶片類型，部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程，有機會緩解部分需求。（陳俐妏／台北報導）
