本文作者微驅科技總經理吳金榮
5月6日，美國IBM公司宣布打造出全球第一顆2奈米晶片。
IBM表示2奈米晶片在相同能耗下，效能較7奈米晶片提升45%；在相同效能下，可省電75%。150平方毫米大的2奈米晶片，可容納500億個電晶體，平均每平方毫米可容納約3.3億個電晶體。
台積電5奈米製程，每平方毫米估計可容納約1.71億個電晶體，IBM的2奈米晶片的電晶體密度，約為台積電5奈米晶片電晶體密度的兩倍。 三星電子的5奈米製程，每平方毫米估計可容納約1.27億個電晶體，僅達IBM 2奈米晶片電晶體密度的38.5%。
IBM 2奈米晶片採用3層閘極全環繞（GAA）架構，IBM在前段製程首次使用極紫外光（EUV）顯影，IBM表示在晶片的每個關鍵層都使用單曝光EUV，以降低複雜性提高良率。
IBM在2014年，將它在紐約的12吋晶圓廠賣給格芯（GF）後，就沒有生產用的晶圓廠，不過IBM仍保有研發用的晶圓生產設施。
儘管沒有晶圓廠，IBM持續與三星電子、格芯等技術合作開發半導體生產技術，以及先進的處理器IC。
這不是IBM第一次領先推出實驗室開發出先進的製程晶片，2015年7月，IBM宣布開發成功全球第一顆7奈米晶片。不過全球「真正」量產7奈米晶片的是台積電。2018年第二季，台積電領先全球，開始量產7奈米晶片。
IBM於2017年6月宣布，它與格芯、三星電子的研發聯盟開發出，全球第一顆5奈米晶片。然而真正實現量產的是台積電，2020年第2季台積電領先全球，率先量產5奈米晶片。
IBM實驗室能夠領先全球，試產成功2奈米晶片，是很高的成就，尤其是台積電、三星電子在先進半導體技術領先美國的態勢下，IBM領先推出2奈米晶片，為美國爭一口氣。
IBM是電腦工業的先驅者，引領大型電腦產業數十年，目前是全球資訊服務的主要供應商。除了業界人士外，很少人會將IBM與半導體工業連結在一起。
其實IBM在半導體工業的基礎雄厚，開發出許多關鍵技術，並以輸出技術及提供服務平台而聞名，它開發了許多專利技術，大多數非自用，而是作為技術輸出給其他的半導體公司。
IBM在半導體技術的研發有輝煌的歷史，曾經推出多項突破性半導體技術，對半導體工業的發展有重大的貢獻。
諸如1966年的單電晶體的DRAM單元，1980年的RISC處理器架構，1980年代的3D封裝、覆晶封裝(flip chips)等，皆是IBM開發出的技術。
1989年全球第一個200mm 生產線，1997年的銅互連技術，替代鋁線，能效更高。化學機械拋光技術（CMP），矽鍺（SiGe）電晶體的應變技術，氟化氬（ArF）微影技術，電腦化微影技術，化學增量光阻劑及絕緣層上矽(SOI)技術等等，皆是IBM研發的成果，這些技術推動半導體製程技術的進步。
早期IBM曾跨足晶圓代工，不過營業額不大。IBM為了推廣它的半導體技術服務市場，它與多家半導體公司成立聯盟，共同開發半導體技術。
IBM技術開發聯盟的成員有三星電子、格芯、超微、聯電等。隨著製程的推進，IBM技術聯盟的成員，有所更迭，迄今三星電子及格芯仍是IBM技術聯盟的夥伴。
IBM率先發表2奈米晶片對三星電子有利，這可為三星電子開發3奈米、2奈米製程提供不小的助益。不過實驗室的產品到真正量產，仍有一段不短的路要走。
2015年7月IBM發表7奈米晶片，它的技術聯盟夥伴三星電子，遲至2019年第四季方開始量產，之間有4年的差距。
2017年6月，IBM與三星電子、格芯技術聯盟，發表試產5奈米晶片，三星電子於2020年第三季方開始量產，之間相隔約3年。
因此此次，IBM推出2奈米晶片，有助於三星電子2奈米晶片的量產。以上列7奈米、5奈米的經驗推算，三星電子最快可能於2023年下半年，方有可能進入量產階段。
台積電預計於2022年下半年，量產3奈米製程晶片。
2奈米製程的進度，根據產業界的訊息，可能於2023年開始風險試產，2024年進入量產。
儘管三星電子有可能在IBM的幫助下，最快在2023年下半年量產2奈米晶片，然而變數仍多，實驗室開發完成的技術，進入量產變數很多，尤其是跨公司的合作，往往無法「事事如意」。
