立積Q1 EPS 4.06元毛利率降 拼市占N02、明年產能估倍增
立積主力產品Wi-Fi射頻前端模組（FEM）目前全球市佔為第三，接近20%，希望未來做到35%，立積也喊出，期望2023年近前進市佔第2，全球市佔才是第一要務。
立積首季營收創歷史新高，達17.41億元，季增6.2％，年增翻1.1倍，稅後淨利為2.57億元，季減22％、年增5％，每股純益為4.06元。但相較去年第4季首季毛利率為33%，季減少約4個百分點、年增加3個百點。首季毛利率減少主要是產品組合問題。
立積主要產品為Wi-Fi射頻前端模組（FEM），首季FEM均有季增，年增表現，整體佔比增加至73%，立積對於FEM市場勢在必得。
半導體缺貨導致交期拉長，WiFi單晶片交期整體拉長，今年初還有26周，但2月後拉到52周的交期，1月份在計畫3月份交期時，在2月份突然拉長了一倍，目前看起來有點緊張但不是到太嚴重。
展望未來動能和產能，立積副總經理黃智杰表示，目前依舊需求還是大於供給，今年對下半年能見度是相對的比較保守，整體高階CMOS的製程還是很缺。
明年產能與今年相比會是100%的增加，GaAs取得是100%，但封裝測試不是把線架好就有的，始終是調整的過程。整體而言，對明年對產能看法是積極。
至於產品售價是否會再調漲，立積說明，市場定價權在技術領先者或市佔最高者手上SWKS，RW就是低於他10%以上，現在交期也是一個優勢，價格調整取決於競爭者的定價。（陳俐妏／台北報導）
