中華精測 （6510）4 月營收出爐，單月營收達3.54億元，月增 0.6 %，年成長3.1 % ， 累計前4個月的營收達11.65億元，年減6.3 %，以單月的產品應用來看，高速運算（HPC）於該月的營收佔比提升至20%，成長動能最為顯著。
中華精測表示，第2季營運可往逐步增溫，從4月營收可以發現應用於高速運算的產品線成長強勁，公司已推出高溫、高速、大電流的探針卡，除了迎合目前HPC所需晶片的測試需求，亦將開始挹注營收動能。
隨著全球網路應用的普及、5G通訊、智聯網裝置數量的大幅增加、挖掘虛擬貨幣（挖礦）與AI （人工智慧）解析以及電動車的普及化等需求，帶動了高效運算（High Performance Computing，HPC）的需求持續攀升。做為運算核心的半導體晶片，包括有APU、CPU、GPU、TPU、Network以及ASIC等，在HPC目前多元應用的驅動下，正蓬勃發展。
據資策會產業情報研究所分析，高效運算晶片的開發的2大目標就是高運算速率與低功耗，這2個目標都可由製程微縮來達成，透過縮小電晶體的特徵尺寸，以減少電晶體及其電路在晶片上所佔據的面積，從而增加單一晶片容納的電晶體數量提高運算速率，並降低電晶體操作所需之電壓、電流以減少功耗。
面對晶片運算效能提升的需求，IC產業鏈裡的製造廠商無不持續投入研發，在既有製程技術的精進，並且得從新結構、新材料或新元件物理為發展，而研發技術的演進也是產業裡新的競逐重點。
中華精測長年秉持著提高自主研發能力、貫徹全流程製造的All In House經營理念，已成為全球少數兼具研發及製造晶圓級測試探針的半導體測試介面廠。
除了自行開發探針生產設備，中華精測更掌握探針材料、藥水與金屬合成的關鍵技術，也得以生產製作出客製化的各式BR、SR、NS 等系列探針卡，其每一款探針皆可符合進行兩百萬次的高低溫壓力循環測試。（楊喻斐／台北報導）
