鴻海董事長劉揚偉今日出席2021科睿唯安求百大創新機構頒獎典禮。鴻海提供
鴻海（2317）董事長劉揚偉證實，旗下單位與旺宏接觸，表達對6吋晶圓廠的合作興趣，但對於是否會出手收購則持保留態度，而未來半導體布局不見得一定要自己買晶圓廠，但會持續深耕特殊製程半導體技術，以6吋來說，傾向以第三代物化合物半導體為主。
劉揚偉證實，旗下單位有與旺宏接觸，表達對6吋晶圓廠的合作興趣，但無法證實是否投標，對於是否會買該6吋廠也持保留態度。
在半導體布局，劉揚偉指出，除了6吋廠，鴻海對於8吋廠也有興趣，最主要的是希望可掌握IC，未來會持續布局特殊製程半導體技術，除了車用半導體外，新的第三代碳化矽半導體技術SiC（silicon carbide）也是布局內容。
他指出，在車用半導體不一定要購買晶圓廠，但要掌握關鍵零組件能力，特殊製程半導體對於電動車技術很重要，影響能量功率消耗，要因應未來技術布局。目前鴻海在電動車的專利佈局也已經累積到300項，關鍵的電池技術將選擇與廠商合作共同研發的方式進行。
對於台灣廠區防震，劉揚偉指出，台灣相關廠房都有考慮避震需求，目前沒有太大需要改變的內容，未來在台灣新增投資對避震要求，會慎重考量。
劉揚偉也透露，鴻海集團在太空和低軌道衛星技術也有布局，未來也鎖定同溫層低軌道衛星技術，因應未來6G時代。（楊喻斐／台北報導）
