想解決全球晶片短缺問題？首先，你將需要更多晶片製造設備。但這暫時沒辦法做到----因為現在設備廠也缺晶片。
這是全球晶片供應短缺已嚴重到連半導體產業本身都遭受波及的最新跡象。《日經亞洲》獲悉，目前部分重要設備所需交貨時間已拉長至12個月或更久，顯然將拖累從晶片製造、封裝、測試到基板等供應商的產能擴張腳步放緩。而相關元件短缺問題已然影響到一些全球最大晶片買家，包括美國蘋果公司（Apple Inc.）和南韓三星電子（SAMSUNG）。
根據業界消息來源，半導體業目前至少有4種必要的生產設備供不應求。
1位直接知情人士向《日經》表示：「這些設備製造商中有些也遭受晶片短缺衝擊，有些則因防疫封鎖而面臨人力問題，如同其他所有科技企業一樣，這影響了設備生產。」
「從去年來COVID-19封鎖措施就打亂了生產，而就在情況要恢復時，嚴重的晶片與元件短缺卻打擊了它們（設備製造商）。」
1個消息來源透露，以新加坡半導體封裝設備廠庫力索法（Kulicke& Soffa）為主要供應商的打線接合（wire bonding）機台，交貨期（lead time，從下單到出貨）已延長為10到12個月。打線接合機台通常用於晶片封裝過程，即晶片從晶圓材料生產出來後的步驟。
另有2位消息人士說，由於需求程度前所未見，晶圓切割（wafer dicing）機的交貨期有可能長達5至8個月，遠高於一般情況下的1至3個月。日本迪思科（DISCO）是這類切割工具的主要供應商。
由日本愛得萬（ADVANTEST）及美國泰瑞達（TERADYNE）等廠商供應的晶片測試設備，交貨時間同樣也大幅延長。
此外，雷射鑽孔機方面的領先供應商三菱電機（MITSUBISHI ELECTRIC）已警告客戶，部分設備若是現在才下單，交貨期要等待12個月以上。至於高端晶片基板的交貨期，也已拉長到52周。
1位晶片基板業主管向《日經》表示：「不是我們不想增加產能，而是即使我們想訂購更多機具，也沒辦法很快就拿到手。有人一口氣就訂購50或甚至100台三菱的雷射處理機。我們被（三菱）告知因為需求太強勁，它們的產能已經全被訂光，如果我們現在想下單訂購新設備，必須等到明年才有貨可拿。」
台灣經濟研究院科技與供應鏈分析師Chiu Shih-fang指出，晶片短缺問題已造成「連鎖反應」。電子產品和汽車製造商預期上游元件廠會擴增產能來解決短缺，但當這些元件廠向設備供應商及原料供應商尋求供貨時，卻意識到可能要遲至今年底或甚至明年才有辦法獲取生產所需設備與材料。
「這意味基本上所有人都有點卡在這裡。這種狀況危險的地方在於，就算只有1或2個元件缺失，整個系統都無法向前進。」（劉利貞／綜合外電報導）
