志聖工業董事長梁茂生對於今年半導體相關設備成長性看好。資料照片
受惠於IC載板、半導體封測產業需求強勁帶動下，設備廠志聖（2467）公布第1季營收13.84億元，年增80.31%，歸屬於本公司業主之稅後淨利為1.51億元，每股盈餘1.01元，攀升至近9季以來新高。
志聖今年第1季財報出爐，營收13.84億元，季增2.91%、年增80.92%，改寫近2年來新高，營業毛利4.71億元，季增5.36%，年增22%，稅後純益1.66億元，季增6.4%，年增78.5%，同步攀升至近2年來新高，每股稅後純益1.01元。
展望今年，志聖董事長梁茂生最看好半導體相關設備的成長爆發性，推升今年營運表現續創高。梁茂生表示，5G、AI、AIoT、自駕車產業發展讓需求持續，將帶動先進封裝穩定成長、車載面板應用多元化，而5G通訊創造PCB超薄板、ABF載板需求與設備機會。
從半導體設備的布局來看，志聖、均華、均豪去年組成G2C聯盟，很多新技術都可以連結到半導體身上，尤其在先進封裝、系統級封裝的製程當中都佔有一席之地，可提供相對應的設備，包括AOI光學檢測設備、老化/電性測試設備、晶圓封裝設備、3D封裝脫泡製程設備、表面清潔設備、半導體研磨設備、晶圓真空壓膜設備等。（楊喻斐／台北報導）
