半導體晶片供應吃緊 下半年手機新品調漲壓力大

出版時間 2021/04/08
半導體晶片供應吃緊,下半年新手機調漲壓力大。資料照
半導體晶片供應吃緊,下半年新手機調漲壓力大。資料照

半導體產能供應不足,導致晶片全面漲價潮來襲,讓今年的新手機價格可能跟著晶片價格上漲,而跟著全面調漲。產業分析師指出,隨著全球晶片產能供應持續吃緊、新一輪價格調漲將直接影響手機廠商對5G手機的定價策略,隨著今年的新手機將在內的消費性電子產品,將面臨新一波漲價的壓力。

今年3月日本信越化學就宣布,為因應金屬矽原材料供應短缺與生產成本上升等因素,宣佈從4月起對矽相關產品調漲售價格達10~20%,除了原料業者,晶片代工廠如台積電、聯電也陸續傳出調漲價格的訊息。

武漢肺炎疫情尚未緩解,但是遠距工作帶動電腦、手機等相關電子產品需求旺盛,加上物聯網(AIoT)、電動車大量使用導致晶圓產能供應吃緊、消費性電子商品需求旺盛,半導體廠商的產能難以去化如此龐大的訂單量。

雖然全球各大晶圓代工廠正積極進行擴產計劃,但是相關的擴產計劃,根本無法解決目前晶片吃緊的燃眉之急,尤其是5G手機晶片是屬於高階製程的晶片,因此第2季手機晶片漲價絕對是首當其衝無法避免的,因此晶片漲價讓今年下半年推出的5G手機成本壓力甚大,終端產品調漲更是預見事實。

就整體而言,受到晶片供貨吃緊的影響,下半年5G手機均價仍會上漲,由於上游零組件供應鏈是全面性的調漲, 就連向來強調高性價比的中低階手機,更是調價壓力的第一波 。

過去晶片價格上漲一定會反映在手機等終端設備上,但往往會延後三個月,因為目前市場上發售的新機,其晶片訂單多是2020年末簽訂的,晶片漲價的壓力,尚未反應出來,但這波晶片價格調整的又急又凶,加上電池、面板等零組件也吃緊缺,因此從2021年第2季包括手機在內的消費電子受晶片漲價影響,價格調漲是不可避免的。。

市場普遍預估,這次晶片供應短缺將會持續到2021年底,未來漲價的態勢也會持續,除了價格上漲,各大品牌手機拿不到晶片造成缺貨也會成常態,目前雖然手機定價機制還沒有受到相應的影響,手機品牌廠也不敢冒然調整價格,仍得視下半年整體的供需關係,再來決定手機產業的整個價格走向。(財經中心/台北報導)