日本政府已向台灣廠商請求援助。路透社
日本車用晶片大廠瑞薩電子（RENESAS）晶圓廠19日遭遇火災，廠房受損情形比預期來得嚴重，據《路透社》報導，日本經濟產業大臣梶山弘志表示，日本政府已向台灣製造廠商求助，希望台廠協助晶片製造。
梶山弘志在內閣會議後向記者表示：「我們正在與多家（台灣）設備製造商接洽，加速採購速度，」他表示日本經濟產業省將透過合作，盡可能地讓製造順利恢復。
瑞薩電子周二表示，遭遇大火的晶圓廠預計會在4月中恢復原狀，無塵室清理速度比預定時程來得快，執行長柴田英利（Hidetoshi Shibata ）表示，預計會在大約1個月後重新啟動製造，但想完全恢復生產可能需要100天。
關於火災對營收造成的影響，他表示金額可能介於175億日圓至240億日圓（約45.9億至62.95億台幣）之間，較原先計算來得更高，原先公司估算的金額為170億日圓，不過公司表示先前的計算有誤。
瑞薩電子生產的車用單晶片在全球市佔率大約3成，先前瑞薩電子表示，11台機器在火災中受損，不過根據目前判斷，受損情形比原先預估還要嚴重。
瑞薩位於茨城縣常陸那珂市的1座晶圓廠，3月19日因發生大火，導致廠內12吋晶圓生產線受損並停工至今。（陳韻婷／綜合外電報導）
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