IC測試產業今年迎來多頭行情，接單滿載、價格上漲。IC封測大廠京元電（2449）董事長李金恭表示，來自於5G相關訂單熱絡，今年營運成長樂觀看待。另外，提到未來是否會跟進台積電、英特爾赴美設廠，對此，李金恭表示，並不考慮。
李金恭表示，去年調整華為禁令衝擊非常快速，其他客戶的訂單很快地就補進來了，現在來自於5G相關應用的訂單非常熱絡，今年的營運成長樂觀看待，銅鑼三期也正在蓋廠當中，因應未來的客戶需求。
不過，他也提到，華為遭到美國禁令衝擊之後，選擇化整為零重新出發，要再大舉搶佔5G市場並不容易。
市場關注，台積電、英特爾都將在美國蓋晶圓廠，台灣的IC封測產業鏈未來是否也將評估前進美國設廠？對此，李金恭表示，並不考慮，將會持續深耕台灣與大陸蘇州，以此為兩大生產基地。
IC封測大廠今年不約而同維持高資本支出擴產，啟動新的建廠規畫。京元電今年資本支出敲定為 93.79億元，略高於前年的水準，並展開銅鑼廠三期新廠的擴產計畫，新廠預計明年3月完工。
京元電去年下半年來自於5G、AI、驅動IC、網通、影像感測器等產品測試訂單明顯優於預期，快速早填補華為空出的產能，接下來，力積電選擇在銅鑼科學園區蓋12吋晶圓廠，最快將在2023年9月裝機，京元電也將可望享有地利之便，接單受惠程度可期。
京元電去年擺脫華為利多，擁有聯發科等其他大客戶訂單挹注，營運逆勢走高，營收與獲利雙雙創下歷史新高紀錄，營收達289.59億元，年增13.4%，毛利率27.47%，維持前年水準，稅後純益36.37億元，每股稅後純2.97元。
京元電預計6月9日舉行股東常會，將配發2元現金股息，包含盈餘分配1.8元現金股息以及資本公積配發0.2元現金股息。
另外，京元電表示，為因應全球製造供應鏈未來可能的變化，逐步布局在地化、吸引及激勵優秀專業人才以提高集團全球競爭力，旗下京隆科技（蘇州）將向中國主管機關申請首次公開發行股票並上市(A股)。
京隆科技改制為股份有限公司後，將以A股在上海或者深圳掛牌，依規定發行新股將暫京龍發行後總股本10%~25%，加計本次發行上市新股後，京元電對京隆科技之綜合持股比率應以不低於51%為限。（楊喻斐／台北報導）
