台積電等晶圓代工廠今年產值將首度突破800億美元並年增13%。資料照
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出，在5G、高效能運算(HPC)與數位轉型的帶動下，半導體產值持續創新高，2021年的晶圓代工發展呈現強勁的成長動能，全年產值可望突破800億美元，年增率預估可達13%。不過儘管各大半導體供應商積極擴廠，但產能增幅有限，今年晶片不只是缺貨，而且是極缺，因此晶片不足問題在短期間內仍然無解。
至於手機應用處理器(AP)市場的發展趨勢，DIGITIMES Research分析師翁書婷則表示，2021年中系智慧型手機AP市場在廠商積極備貨與5G換機潮等因素下，需求大幅拉升，不過由於三星的5、8奈米製程產能吃緊，高通在今年上半年出貨受限，供給面恐受影響。至於在供應商方面，受到美國商務部禁令影響，海思在中系智慧型手機的5G AP比重將大幅下跌，空出的市場將由高通與聯發科分食，預期後兩者於今年的中系智慧型手機所需AP佔有率皆將突破40%。
RF射頻模組也是手機的關鍵零組件，對此技術在2021年的發展，DIGITIMES Research分析師簡琮訓先從供給面分析，由於手機射頻產業集中度高，5G手機射頻前端市場將由前5大廠商佔據，此外數據機業者也會主導整合數據機及射頻模組，提供完整傳輸解決方案。在技術部分，天線封裝(AiP)技術將使毫米波(mmWave)應用落地加速，Open RF標準化射頻與數據機介面，也有助於業者降低成本，並提升開發效率。（蕭文康／台北報導）
