英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）新人新氣象！釋出IDM 2.0戰略，宣示進軍晶圓代工領域，將砸200億美元在亞利桑那州蓋2座晶圓廠。業界人士認為，英特爾缺乏開放性與彈性，無法在晶圓代工領域與台積電競爭。
半導體業界人士認為，英特爾新執行上任向美國政府喊話保衛主權的意義濃厚，過去以來，外界本來就不看好英特爾發展晶圓代工，就連自家的產品也頻頻發生良率問題，不認為英特爾可以這麼容易擁抱ARM開放式架構的IC設計市場，要跟台積電競爭難度很高。
半導體業界人士表示，英特爾選擇設廠的地方，就在台積電美國廠的隔壁，為了不讓台積電專美於前，英特爾此時宣布蓋廠，一方面除了呼應美國政府極力推動在美國建立自主半導體供應鏈的政策之外，另一方面，也要搶奪台積電可以獲得的政府資源。
半導體業界人士認為，英特爾過去之所以不能在晶圓代工市場成功，除了與自家晶片製造有資源排擠的問題之外，英特爾均採取自主的架構、技術、製程，就連後段封測也是自給自足，屬於封閉式的系統，缺乏彈性與開放性。
反觀台積電在晶圓代工領域耕耘已久，其產品、製程的多樣性、開放性等，與客戶合作的緊密程度，更重要的生產良率、品質的優異表現，都讓英特爾望塵莫及。
該人士進一步分析，目前IC設計都採用ARM架構，這也代表著，未來英特爾若要爭取更多的晶圓代工訂單，勢必要對外開放擁抱ARM架構的晶片設計，因此相關的製程、設計都需要重新規劃，更可能會與自家產品形成衝突，值得持續關注。
另外，英特爾亞利桑那州2座新晶圓廠預計2024年投產，光是在這短短3年的時間，台積電在台灣投入南科廠3奈米的布局都不知道已經可以領先到甚麼程度了，短時間之內，英特爾在晶圓代工市場難以追上台積電的腳步。
整體而言，半導體業界人士表示，英特爾與台積電兩家公司經營模式截然不同，儘管英特爾有轉型的企圖心，新任執行長也積極對外信心喊話，不過，外界都不看好英特爾在晶圓代工市場的布局。（楊喻斐／台北報導）
