半導體封測龍頭日月光今日宣佈攜手Deca及西門子數位工業軟體公司共同推出全新的APDK(Adaptive Patterning Design Kit，自適應圖案設計套件)解決方案，提升先進異質整合設計的製造能力。
日月光與半導體封裝領導公司Deca及設計驗證行業黃金標準西門子Calibre平台緊密合作，使客戶全面瞭解自適應圖案(Adaptive Patterning)的強大功能，在電性效能突破的同時，確保實現先進異質整合設計的製造能力。
日月光已在APDK取得成果，將全套自動化、設計規則、設計規則檢查(DRC)平台和模板整合在一起，提供一元化設計流程。從模板庫開始，設計人員初始的佈局到自適應圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟件通過設計認證皆可獲得廣泛的自動化指導。
西門子數位工業軟體公司通過OSAT聯盟計畫加入Deca的AP Live網絡。AP Live網絡包括電子設計自動化(EDA)供應商和原始設備製造商(OEMs)，使供應鏈生態系統不斷增長。
透過Deca的AP Studio模組將自適應圖案設計流程與西門子EDA產品整合在一起，提供具備驗證平台的整合設計解決方案。
日月光市場與技術推廣高級副總裁Rich Rice表示，日月光通過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的可靠解決方案協助客戶實現自動化設計的願景，通過量產M系列技術產品，不斷提升產品品質，進一步鞏固在扇出型封裝技術(Fan Out)的領先地位，從而提供具有可預測性和信心十足的下一代扇出型封裝產品。
Deca首席技術官Craig Bishop表示，在半導體行業中，如M系列先進封裝解決方案是摩爾定律持續發展的關鍵。通過自適應圖案(Adaptive Patterning)，解決了關鍵的製造挑戰。
西門子數位工業軟體公司Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler Garcia表示，將Calibre eqDRC和可編程的邊緣移動功能整合到APDK框架中，有助於實現包含自適應圖案(Adaptive Patterning)設計流程在內的Deca AP Studio模組自動化與驗證，為設計人員建立一次就能成功的信心。（楊喻斐／台北報導）
