美國財經媒體《CNBC》報導，這波迫使汽車製造商掀起減產潮的全球晶片供應短缺，使台灣在晶片製造領域的份量盡顯無疑，包括美國和德國在內，數個國家已尋求台灣協助解決供應短缺瓶頸。從以下2張圖表，可觀察出全球在半導體方面對台灣的依賴。
《CNBC》指出，台灣在晶圓代工市場佔據主導地位。TrendForce資料顯示，2020年全球晶圓代工營收中，台灣晶圓代工業者合計佔了60%以上，光台積電（2330）1家公司就佔54%。
龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）科技分析師Dan Wang表示，台積電只專注於晶圓製造，已成為許多先進製程半導體的首選供應商。
「所以就台積電來說，若只看市場佔有率，我想佔了全球所製造所有半導體的50%左右。但我認為這仍低估了台積電的重要性，因為它還握有一些最先進晶片製程的技術。」
半導體設計商和製造商都在追求將晶片做得更小、運作效率更高。目前台積電和三星電子（SAMSUNG）是惟二有能力量產先進5奈米晶片的晶圓代工廠。而且台積電已著手投入下一代3奈米製程，據傳計劃於2022年啟動量產。
一些國家正計劃要推動在地半導體製造----中國便是其中之一，目標是大幅提高晶片自給率，降低對外國技術的依賴。
但歐亞集團（eurasia group）地緣科技部負責人Paul Triolo指出，中國和美國前任政府間的科技冷戰，使中國半導體龍頭中芯國際（SMIC）的成長受阻。2020年川普政府把中芯列入出口管制「實體清單」，限縮該公司獲取必要技術與設備的能力。
根據TrendForce資料，以營收計，2020年中芯為全球第5大晶圓代工廠，居於台積電、聯電（2303）、南韓三星、美國格芯（GLOBALFOUNDRIES）之後。
Paul Triolo說：「（中芯）的目標是能夠在尖端技術上，和台積電、三星和英特爾（intel）這類公司競爭」，被美國政府列入實體清單是個問題，其中「更重要的是這切斷了中芯向荷蘭艾司摩爾（ASML）採購所需先進製程設備的途徑，至少暫時是如此。」
而且即使中芯能取得ASML的設備，也必須耗時多年才能實現高階晶片量產。在此之前，台積電仍將保持領先地位。（劉利貞／綜合外電報導）
