愛普科技（6531）業務轉型，去年每股獲利6.31元，SDRAM比重降，IOT RAM持續貢獻，推升整體毛利率年增15%至29%，展望今年，愛普看好IOT業務強勁需求，但邏輯IC和封測端短期可能有影響，晶圓堆疊晶圓(WoW)3D 先進封裝技術今年下半年量產。
愛普上周董事會通過股利政策，擬發放現金股利5元。
愛普去年第4季營收10.12億，季增22%，全年營收35.49億元，成長 4%，每股盈餘 11.0元，扣除一次性的處分投資利得EPS 4.69元後，每股盈餘為6.31元，相較去年每股虧損5.33元，轉虧為盈。
愛普近年淡出標準型產品SDRAM，將資源集中在客製化記憶體及IP授權，重新架構產品銷售組合，以單季相較，去年第4季毛利率為39%，較第3季的33%與去年同期的16％逐步走升，全年毛利率達29%相較去年的14%，增加了15%。
愛普成立初期以Pseudo SRAM(PSRAM)為主，2016年除投入低功耗隨機存取記憶體研發外，且公開收購力積電子，以切入標準型記憶體市場；然而，標準型記憶體單價較高但毛利偏低，導致公司整體毛利率下滑。
愛普前年開始轉型，提高毛利率視為轉型的目標，2020年出售日本孫公司Zentel Japan Corp.股權後，專注客製化記憶體，毛利、營收更聚焦。愛普表示，公司去年獲利表現亮眼，主要來自IoT 產品線， IP授權業務未來亦成長可期。
IoT產品線提供客戶多樣且客製化的記憶體解決方案在IoT edge devices memory深耕多年，現全球市佔第一，且IoT市場正處爆發期，公司相當看好此項業務長期發展。IOT業務年成長達4倍，
AI產品線去年營收已經有部分權利金收入，愛普將WoW 3D先進封裝技術為異質晶圓3D堆疊，目前已有多家客戶導入，新技術產品可望在今年下半年達量產。
展望今年，愛普看好IoT裝置成長趨勢明確， WoW 3D先進封裝技術（VHM）技術在頻寬(bandwidth)/功耗(power)較HBM具有優勢，包括AI、網通、高速運算皆為未來要跨入的領域。以產能來看，展能仍可支持需求，但客戶需求可能受到邏輯、封測端短缺的影響。(陳俐妏/台北報導)
