中國對半導體補助祭出更嚴格標準。路透社
《日經亞洲》（NIKKEI Asia）報導，根據官方計劃，中國將限制對半導體企業的稅額減免及補助對象，只將範圍先縮於展現出製造本土晶片能力的企業。
半導體是中國最新5年計劃下的國家經濟安全優先項目，去年隨著當局擴張對晶片製造商的支持，使得該領域投資規模增長至原先的近5倍。
然而產業觀察家同時觀察到，地方政府急於展現成果所帶來的不良跡象，如今北京準備對補助設下更嚴格的標準。
中國工業和信息化部揭露了1份針對稅額優惠適用對象的更嚴格標準。在該草案中，晶片設計商將需要使用電子設計自動化軟體；至少一半員工必須擁有大學學歷，以及研發人員必須佔整體員工數至少一半。
在提案中，同時要求中國半導體商，在研發上的支出至少必須達到營收的6%；至少一半營收必須來自其專有設計，並持有至少8項專利或其他智慧財產權。
在晶片製造設備供應商上，當局要求公司旗下員工至少必須4成擁有大學學歷；研發人員至少要佔2成。類似標準同樣適用於涉及半導體材料、封裝及測試等廠商。報導指出，官方公告預期將在今年發布。
在科技發展規劃下，中國當局對半導體產業展現大力支持，並對其提供大量的稅額減免，在這樣的狀況下，吸引了不少資金對半導體進行投資。儘管看似風光，但之中卻出現不少騙局，其中武漢弘芯便是最知名案例。
弘芯的總投資規模達到大約1000億人民幣，投資人包括湖北省政府，不過最後弘芯卻成為爛尾項目，據傳弘芯資深管理人員根本沒有任何半導體經驗，其他類似爛尾項目還有德淮半導體、德科碼半導體等。（陳韻婷／綜合外電報導）
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更新：13：43
