外資再次聚焦IC設計庫存，調查顯示，產業庫存來到4~5年新低水位，強勁PC需求帶動急單，驅動IC廠聯詠（3034）等大尺寸和TDDI產品將在第2季進一步調漲，將聯詠目標價從550元調升至630元。
受惠單價提升題材還有手機晶片大廠聯發科（2454）、網通晶片廠瑞昱，美系外資更一舉將聯發科目標價從1185元調升至1290元，瑞昱目標價分別也從556元上調至600元。
去年底飆漲的半導體族群和相關IC設計，在美公債殖利率攀升下，隨美股科技進入進入大幅度修正，雖有漲價題材加持，但聯發科、聯詠、瑞昱等近一個月股價修正幅度已達8~10%。
市場擔憂重複下單風險，但美系外資表示，IC設計庫存水位來到過去4~5年新低，市佔率逾3成的聯詠在晶圓產能的規劃，將有利於市場議價能力，且看好獲利較高的單晶片營收，在明年比重將可提升至31%，有助於聯詠獲利表現。
美系外資重申買進評等，看好後市獲利，一併調升今明年每股獲利預估17%、20%，同步將目標價從550元上調至630元。
另一美系外資認為，市場低估瑞昱議價能力，特別是影音相關應用產品，由於瑞昱影音相關產品（audio codec）在PC市佔逾6成，鑒於產品多在8吋晶圓，是近期PC客戶供應瓶頸之一，考量產業吃緊，上半年平均價格可能調升2倍。
美系外資認為，除了受惠PC需求外，瑞昱也將反映價調漲，因此調升今明年獲利預估17%，相較於其他同業本益比20~30倍數來看，瑞昱僅約18倍，目前股價估值還未充分反映。
半導體晶圓產能缺貨緊繃，美系外資看好聯發科（2454）獲利成長動能，其中智慧機晶片成長將超乎預期，未來1到2年市佔將持續提升，且由於庫存和晶圓吃緊，將推升聯發科5G晶片單價，因此重申買進評等，並將目標價從1185元調升至1290元。
美系外資表示，依據IDC最新數據顯示，聯發科5G智慧機晶片市佔率在2020年下半年達44.6%，其中，在中低階價格帶，表現更超越高通，聯發科去年打入三星A系列後，也持續擴大在三星手機中的市佔率。
相較於過往中階主流產品線為聯發科強項，美系外資表示，聯發科持續開拓在高階晶片市場成效卓越，天璣1000解決方案已被多家手機品牌旗艦產品採用，包括Oppo Reno5 Pro 5G、Realme X7 Pro、Redmi K30 Ultra和iQOO Z1 5G，目前高階、中階智慧機分別占比聯發科出貨總量約5%、35~40%，相較聯發科在4G市場時的地位高出許多。
美系外資指出，看好聯發科未來4G市佔和大規模5G應用市場的潛力，雖然中美貿易關係仍是風險變數。但受惠單價提升，預估聯發科今明後3年每股獲利將分別可提升6.7%、8.8%、8.9%，營收同步看增3%、4.5%、4.6%。且今年聯發科出售廈門星宸科技的業外，如認列下，今年營收有望看增3成。（陳俐妏／台北報導）
