台灣發展半導體產業有成，至今已成台灣經濟命脈。根據財政部最新統計通報指出，2011年時台灣積體電路（IC）出口規模僅564億美元，佔總出口比重18.1%。但到了去年，出口規模已倍增至1225億美元，佔總出口比重也來到35.5%。
不僅如此，觀察近10年台灣出口複合年均成長率，總出口平均年增率僅1.1%，其中資通訊產品出口年增率為3.3%，但積體電路出口年增率高達9%。財政部坦言，若總出口不計入積體電路，台灣出口複合年均成長率其實是負1.5%。
這也凸顯，台灣的經濟與貿易成長，幾乎都是由半導體與資通訊產業帶動。
此外，去年以來受新冠肺炎疫情影響，加速遠距工作、教學以及AI人工智慧等新興科技應用，對半導體需求有增無減，因此台灣半導體產業無畏疫情，去年積體電路出口逆勢大增22.1%。
今年以來各國面臨晶片短缺潮，更凸顯台灣半導體供應鏈地位的重要性，1月雖屬產業淡季，但積體電路出口規模仍續創歷史新高紀錄，來到119億美元，年增46.3%。而隨著晶片短缺情況未解，預估今年台灣半導體出口規模可望續創新高。
從出口地區觀察，中港仍為台灣最大積體電路出口市場，近10年佔比均在5成以上，去年擴增至61.3%，除中國長期為全球主要資通訊產品組裝與生產基地外，亦因美國制裁華為，引發中國企業自台進口大量晶片囤積所致。這也凸顯即便在美中貿易戰、科技戰下，台灣的半導體業對美中雙方而言，都具重要地位。
而東協雖屬台灣積體電路出口第二大市場，但近10年佔比由2成7逐漸降至2成， 主因是新加坡減少國內半導體製造投資並轉進鄰近國家設廠；日本由於晶片製造逐漸式微且成本偏高，近年來加大對台釋單，佔比由6.9%升為7.6%。
至於台灣對南韓出口的晶片有9成以上多屬邏輯製程代工產品，但出口增速較緩，佔比由9.9%減為7.1%。
就出口年增率觀察，受到新興科技應用需求爆發所帶動，去年對以上地區積體電路出口轉強，今年1月因晶片缺貨效應與春節所在月份不同，年增率均逾3成5，而歐美 地區多為終端產品消費市場，所需中間元件較少，對其積體電路出口增減幅度不大。（邱柏勝／台北報導）
